[实用新型]电子烟MEMS气流传感器封装结构

权利要求书

1.电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，包括：

第一基板(100)，设有第一气孔(110)；

第二基板(200)，与所述第一基板(100)相互平行且间隔设置，所述第二基板(200)设有第二气孔(210)，且所述第二气孔(210)和所述第一气孔(110)错开设置；

连接件(300)，设于所述第一基板(100)和所述第二基板(200)之间，所述第一基板(100)和所述第二基板(200)通过所述连接件(300)电性连接，且所述第一基板(100)、所述连接件(300)和所述第二基板(200)合围形成容纳腔；

MEMS传感器芯片(400)，位于所述容纳腔内，所述MEMS传感器芯片(400)设于所述第一基板(100)，且所述MEMS传感器芯片(400)盖设于所述第一气孔(110)上；

ASIC芯片(500)，位于所述容纳腔内，所述ASIC芯片(500)通过焊接连接于所述第二基板(200)，且所述ASIC芯片(500)与所述MEMS传感器芯片(400)相对设置。

2.根据权利要求1所述的电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，所述电子烟MEMS气流传感器封装结构还包括信号线(600)，所述MEMS传感器芯片(400)通过所述信号线(600)与所述第一基板(100)连接。

3.根据权利要求2所述的电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS传感器芯片(400)设有焊盘，所述信号线(600)的一端与焊盘连接，所述信号线(600)的另一端与所述第一基板(100)连接。

4.根据权利要求2所述的电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，所述信号线(600)为金线或合金线。

5.根据权利要求1所述的电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，所述连接件(300)包括连接框体(310)以及设于所述连接框体(310)内的导接件(320)，所述第一基板(100)和所述第二基板(200)通过所述导接件(320)电性连接。

6.根据权利要求5所述的电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，所述导接件(320)包括导接部和分别设于所述导接部的两端的插接部，所述导接部嵌入所述连接件(300)内，两个所述插接部分别嵌入所述第一基板(100)和所述第二基板(200)。

7.根据权利要求5所述的电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，所述连接框体(310)为周向封闭的方形框体。

8.根据权利要求6所述的电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，所述导接件(320)为柱状结构。

9.根据权利要求1所述的电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，所述连接件(300)与所述第一基板(100)通过锡膏焊接连接；

所述连接件(300)与所述第二基板(200)通过锡膏焊接连接。

10.根据权利要求1-7任一项所述的电子烟MEMS气流传感器封装结构，其特征在于，所述第一基板(100)为PCB基板；所述第二基板(200)为PCB基板。