[实用新型]一种用于半导体芯片外观快速检测的装置有效
| 申请号： | 202222732595.2 | 申请日： | 2022-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN218412314U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 朱斌青 | 申请（专利权）人： | 苏州苏纳光电有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 赵世发 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园区金*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，包括：用于与检验设备相对固定的底座，以及与所述底座活动配置的载台；所述载台上形成有与所述底座配合的第一凸缘和第二凸缘，所述第一凸缘和第二凸缘能够沿各自的径向方向约束扩晶环，且所述第一凸缘的外径大于所述第二凸缘的外径。本实用新型实施例提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，本实用新型实施例提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，能够在检测时约束不同规格的扩晶环，以便于使用扩晶环观察检测不同规格的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 芯片 外观 快速 检测 装置 | ||
【主权项】：
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