[实用新型]一种用于半导体芯片外观快速检测的装置

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，包括：用于与检验设备相对固定的底座，以及与所述底座活动配置的载台；所述载台上形成有与所述底座配合的第一凸缘和第二凸缘，所述第一凸缘和第二凸缘能够沿各自的径向方向约束扩晶环，且所述第一凸缘的外径大于所述第二凸缘的外径。本实用新型实施例提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，本实用新型实施例提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，能够在检测时约束不同规格的扩晶环，以便于使用扩晶环观察检测不同规格的芯片。

技术领域

本实用新型涉及一种载台，特别涉及一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，属于半导体芯片制造技术领域。

背景技术

为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷(晶体缺陷)通常是影响元件性能的主因。

在半导体芯片外观检测时，需要将扩晶环放置在载台上，沿扩晶环的径向拉伸蓝膜，将切割好后的芯片放置在蓝膜上以便进行外观检验。

但一般扩晶环在放置时，容易出现放置不平整不稳定的问题，其在后续的芯片外观检验中也不便于观测。再者，在进行芯片检测时所用到的扩晶环规格不尽相同，在使用不同规格的扩晶环进行检测时候，载台与扩晶环不兼容，使得操作和检验效率都比较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，用以解决上述问题。

为实现前述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，包括：用于与设备相对固定的底座，以及与所述底座活动配置的载台；

所述载台上形成有与所述底座配合的第一凸缘和第二凸缘，所述第一凸缘和第二凸缘能够沿各自的径向方向约束扩晶环，且所述第一凸缘的外径大于所述第二凸缘的外径。

现有技术相比，本实用新型的优点包括：

1)本实用新型实施例提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，能够在检测时约束不同规格的扩晶环，以便于使用扩晶环观察检测不同规格的芯片；

2)本实用新型实施例提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置，其载台与底座为活动配合，在约束不同规格的扩晶环时可以快速进行切换，从而提高工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一典型实施案例中提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置的结构示意图；

图2是本实用新型一典型实施案例中提供的一种用于半导体芯片外观快速检测的装置的剖面示意图；

图3是图2中A处的局部放大示意图；

图4是本实用新型一典型实施案例中提供的另一种用于半导体芯片外观快速检测的装置的剖面示意图；

图5是图4中B处的局部放大示意图；

附图标记说明：

1、底座；11、凸台；111、第一嵌合孔；2、载台；21、第一凸缘；211、第一通孔；212、第二嵌合孔；22、第二凸缘；222、第二通孔；3、约束机构；31、转板；311、按压槽；32、弹性元件。

具体实施方式