[实用新型]智能终端贴片式升降装置有效

专利信息
申请号: 202222719674.X 申请日: 2022-10-17
公开(公告)号: CN218603503U 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 杨建利;杨泽萌;刘平娟 申请(专利权)人: 杨建利
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/17
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300270 天津市滨海新区大港*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种智能终端贴片式升降装置,涉及智能终端升降模组的升降装置,特别涉及一种智能终端贴片式升降装置。包括模组壳体、升降座、升降腔、永磁铁、肩限位铁、限位板、底电磁铁、升降座电路板、排线、升降腔电路板、升降腔线脚、限位密封盖板,升降腔、升降腔线脚、限位密封盖板组成升降腔体,升降腔体以外的本实用新型零部件和升降模组共同组成升降部,升降部装于升降腔体内。本装置用于解决智能手机等智能终端升降摄像头真全面屏的原有升降装置导致的智能终端厚重、不防尘、不防水等问题。通过使用非接触力即:磁力驱动,实现升降部的半悬浮升降,提高机械效率,升降腔体与智能终端内部密闭隔离,助力智能终端的防尘、防水,实现更好的使用体验。
搜索关键词: 智能 终端 贴片式 升降 装置
【主权项】:
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