[实用新型]智能终端贴片式升降装置

说明书

一种智能终端贴片式升降装置，涉及智能终端升降模组的升降装置，特别涉及一种智能终端贴片式升降装置。包括模组壳体、升降座、升降腔、永磁铁、肩限位铁、限位板、底电磁铁、升降座电路板、排线、升降腔电路板、升降腔线脚、限位密封盖板，升降腔、升降腔线脚、限位密封盖板组成升降腔体，升降腔体以外的本实用新型零部件和升降模组共同组成升降部，升降部装于升降腔体内。本装置用于解决智能手机等智能终端升降摄像头真全面屏的原有升降装置导致的智能终端厚重、不防尘、不防水等问题。通过使用非接触力即：磁力驱动，实现升降部的半悬浮升降，提高机械效率，升降腔体与智能终端内部密闭隔离，助力智能终端的防尘、防水，实现更好的使用体验。

技术领域

本实用新型涉及智能终端升降模组的升降装置，特别涉及一种智能终端贴片式升降装置。

背景技术

随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视机等智能终端的普及和发展，一些问题逐渐显现，比如：刘海屏、挖孔屏等智能终端非真全面屏问题，智能终端前置摄像头引发的网络偷窥问题，现有真全面屏智能手机通过升降摄像头解决了上述问题，现有升降摄像头真全面屏智能手机普遍采用的驱动装置是步进电机驱动丝杆带动摄像头升降。

这种升降结构有如下缺点：

一是机械结构较复杂，体积相对较大，容易坏，不易维修，机械效率低，噪音大，发热高，机械结构需要大量采用了金属配件，重量较大，不利于智能终端轻薄的发展方向。

二是升降过程中，升降模组排线一端运动一端固定，导致每次升降，排线都要弯折，影响升降模组的使用寿命。

三是安装步进电机驱动丝杆升降摄像头的智能手机等智能终端，防尘、防水较难。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种智能终端贴片式升降装置，用于取代智能终端上原来采用的步进电机驱动丝杆带动升降模组升降的升降装置，从而实现升降装置结构简单、体积小、轻便、升降模组排线升降过程无需弯折、不易坏、易防尘、易防水，以满足人们对使用体验更好的真全面屏、防网络偷窥、防尘、防水智能终端的需求。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种智能终端贴片式升降装置，包括模组壳体、升降座、升降腔、永磁铁、肩限位铁、限位板、底电磁铁、升降座电路板、排线、升降腔电路板、升降腔线脚、限位密封盖板，其特征是：上部的模组壳体与中间的升降座连接或一体成型，模组壳体、升降座、永磁铁、限位板、升降座电路板、排线、智能终端升降模组组成升降部，限位密封盖板、升降腔线脚、升降腔连接共同围合成密闭的升降腔体，所述升降部装在所述升降腔体内，升降腔体上部设有开口，作为升降部的升降口，升降座顶部中间安装有永磁铁，左右两侧安装有升降座电路板，前侧或后侧安装有排线，升降座电路板与排线连接，排线与智能终端升降模组连接，升降座底部与限位板连接或一体成型，升降腔上部左右两侧与升降座电路板对应安装有升降腔电路板和升降腔线脚，升降腔电路板与升降腔线脚连接，升降腔线脚与智能终端主板连接，升降腔电路板外侧或下侧安装有肩限位铁，底部中间与永磁铁对应安装有底电磁铁，底电磁铁与电磁铁供电电路连接，肩限位铁采用电磁铁时，肩限位铁与底电磁铁并联，肩限位铁采用永磁铁时，无需连电，所述升降腔体内升降腔底端左右两侧设有底限位槽，升降腔体以贴片的方式安装于智能终端机壳内的边缘位置，智能终端在机壳上与所述升降口对应位置开供升降部升降的升降孔，用户通过智能终端升降控制系统实现对智能终端贴片式升降装置的升降控制。

所述模组壳体，上部设有升降模组安装槽，升降模组安装槽下侧设有模组排线连接器槽，在模组壳体底端与升降座连接，或模组壳体与升降座一体成型。

所述升降座，在顶端设有模组壳体安装位用于与模组壳体连接，或升降座与模组壳体一体成型，顶部中间设有永磁铁安装位，中部两侧设有升降座电路板安装位，前侧或后侧设有排线槽，底部与限位板连接或一体成型，限位板与肩限位铁和底限位槽对应设置，限位板上与肩限位铁对应处设有限位板永磁铁安装位或限位板铁，限位板下与底限位槽对应设有限位板限位。