[实用新型]一种具有隔绝杂讯功能的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202222652312.3 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN218514593U | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 张治强 | 申请（专利权）人： | 广东长兴半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人： | 毛有帮 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖园*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有隔绝杂讯功能的芯片封装结构，包括PCB和固定其上的芯片，所述PCB上在所述芯片的外围设有封装体；所述PCB上装设有所述芯片的端面上涂覆有铜层，所述铜层与所述PCB上线路的负极相连通，所述芯片通过若干邦线与所述PCB上的线路相接，所述封装体的外表面涂覆有导电层，所述导电层与所述铜层相接。本实用新型通过在PCB上朝向封装体的一面涂覆铜层，并在封装体的表面涂覆与铜层相接的导电层，可将外围的杂讯均导引至PCB上电路负极进行集中处理，使得杂讯无法穿透封装体和PCB上线路并影响芯片，确保芯片工作的稳定性，通过现有常规的封装制程即可完成对芯片的隔绝杂讯处理，降低抗干扰封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 隔绝 杂讯 功能 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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