[实用新型]一种具有隔绝杂讯功能的芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了一种具有隔绝杂讯功能的芯片封装结构，包括PCB和固定其上的芯片，所述PCB上在所述芯片的外围设有封装体；所述PCB上装设有所述芯片的端面上涂覆有铜层，所述铜层与所述PCB上线路的负极相连通，所述芯片通过若干邦线与所述PCB上的线路相接，所述封装体的外表面涂覆有导电层，所述导电层与所述铜层相接。本实用新型通过在PCB上朝向封装体的一面涂覆铜层，并在封装体的表面涂覆与铜层相接的导电层，可将外围的杂讯均导引至PCB上电路负极进行集中处理，使得杂讯无法穿透封装体和PCB上线路并影响芯片，确保芯片工作的稳定性，通过现有常规的封装制程即可完成对芯片的隔绝杂讯处理，降低抗干扰封装成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域,特别涉及一种具有隔绝杂讯功能的芯片封装结构。

背景技术

高速芯片对杂讯非常敏感，因此在对其封装时必须考虑封装对外界信号的过滤和吸收性能。目前，大多采用在封装基板上增加抗干扰元件，或在封装体上增加屏蔽层等方法增强封装对杂讯的抗干扰性能。

在申请号为CN202120787237.4的专利文件中，通过在封装基板1上装设抗干扰磁环5、抗干扰块6、滤波电容7和屏蔽膜11，并在封装体内壁增设屏蔽层4的方法，增强封装对外界干扰信号的吸收和过滤功能；这种封装结构组成较复杂，且需要将多个抗干扰元件布局在芯片周围，生产工艺和封装流程都需要做相应调整，生产成本较高，且该工艺多针对小型基板的封装。在申请号为CN201910983912.8的专利文件中，将两个基板固定在一起并在其间形成空腔，可对上下层元器件起到的屏蔽和隔离的作用，解决数字电路空间串扰的问题，但同样的，这种处理方法也需要对生产工艺和制程进行调整，且并对生产设备做一些必要的改进和调整，封装工时较长，封装生产成本较高。

另一方面，封装产品的抗干扰结构也会对邦线方式或PCB的走线方式有较大限制和影响，而这些影响难以在封装后通过后期电路进行消除或改善，因此，设计初期就需要经验丰富的设计人员对走线进行精心布局，这也进一步拉高了高速芯片封装的设计成本。

因此，本实用新型对抗干扰的封装结构进行进一步改进，以期在确保抗干扰性能的前提下简化生产制程，降低封装成本。

实用新型内容

针对上述现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种具有隔绝杂讯功能的芯片封装结构，可将外围的杂讯均导引至PCB上电路负极进行集中处理，使得杂讯无法穿透封装体和PCB上线路并影响芯片，确保芯片工作的稳定性。

为解决上述技术问题,本实用新型采取的一种技术方案如下:

一种具有隔绝杂讯功能的芯片封装结构，包括PCB和固定其上的芯片，所述PCB上在所述芯片的外围设有封装体；所述PCB上装设有所述芯片的端面上涂覆有铜层，所述铜层与所述PCB上线路的负极相连通，所述芯片通过若干邦线与所述PCB上的线路相接，所述封装体的外表面涂覆有导电层，所述导电层与所述铜层相接，并通过其与所述PCB上线路的负极相连通。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中，所述PCB为双面板或多层板。

在上述技术方案中，所述导电层涂覆在所述封装体整个外表面上。

在上述技术方案中，所述导电层由导电油墨固化而成。

在上述技术方案中，所述导电层的厚度大于5um。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：通过在PCB上朝向封装体的一面涂覆铜层，并在封装体的表面涂覆与铜层相接的导电层，可将外围的杂讯均导引至PCB上电路负极进行集中处理，使得杂讯无法穿透封装体和PCB上线路并影响芯片，确保芯片工作的稳定性，通过现有常规的封装制程即可完成对芯片的隔绝杂讯处理，降低抗干扰封装成本。

附图说明

图1是无抗干扰结构的芯片封装结构示意图；