[实用新型]晶圆级封装结构和传感器有效
| 申请号： | 202222650211.2 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218755014U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 宋亚伟;迟海;徐振宇 | 申请（专利权）人： | 杭州海康微影传感科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;G01J5/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 311501 浙江省杭州市桐*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请提供一种晶圆级封装结构和传感器，涉及集成电路的封装技术领域，能够提高晶圆级传感器的信号传输精度。晶圆级封装结构包括器件晶圆、多个参考器件区和垫层晶圆。参考器件区设置于器件晶圆上，被配置为设置参考器件。垫层晶圆设置于器件晶圆上，垫层晶圆包括多个垫层区，垫层区包括第一子部和第二子部；第二子部与第一子部相连。其中，一个参考器件区设置于第一子部围成的区域内，且第二子部且在器件晶圆上的正投影覆盖参考器件区。本申请提供的晶圆级封装结构和传感器用于传输感应信号。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 结构 传感器 | ||
【主权项】：
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