[实用新型]晶圆级封装结构和传感器

权利要求书

1.一种晶圆级封装结构，其特征在于，包括：

器件晶圆；

多个参考器件区，设置于所述器件晶圆上，被配置为设置参考器件；

垫层晶圆，设置于所述器件晶圆上；所述垫层晶圆包括多个垫层区，所述垫层区包括第一子部和第二子部；所述第二子部与所述第一子部相连；其中，一个所述参考器件区设置于所述第一子部围成的区域内，且所述第二子部在所述器件晶圆上的正投影覆盖所述参考器件区。

2.根据权利要求1所述的晶圆级封装结构，其特征在于，所述晶圆级封装结构还包括多个功能器件区，所述功能器件区被配置为设置功能器件，并输出感应信号；

所述垫层区具有过孔；所述过孔在所述器件晶圆上的正投影的边界，围绕所述功能器件区；沿远离所述器件晶圆的方向，所述过孔的截面面积递增。

3.根据权利要求2所述的晶圆级封装结构，其特征在于，所述功能器件区设置于所述第一子部围成的区域内；所述第二子部在所述器件晶圆上的正投影，与所述功能器件无交叠。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的晶圆级封装结构，其特征在于，所述垫层区内还包括：

至少一个阻挡层，设置于所述垫层区的第二子部靠近所述参考器件区的一侧，且与所述第二子部连接；所述阻挡层在所述器件晶圆上的正投影覆盖所述参考器件区，被配置为阻挡电磁波照射到所述参考器件上。

5.根据权利要求2所述的晶圆级封装结构，其特征在于，所述晶圆级封装结构还包括：

封帽晶圆，设置于所述垫层晶圆远离所述器件晶圆的一侧；

所述封帽晶圆、多个所述垫层和所述器件晶圆围成多个密闭的空腔；

一个所述参考器件区与一个所述功能器件区为一组；至少一组所述功能器件区和所述参考器件区位于一个所述空腔内。

6.根据权利要求5所述的晶圆级封装结构，其特征在于，所述晶圆级封装结构还包括至少一个缓冲件；

至少一个所述缓冲件位于所述器件晶圆和所述封帽晶圆之间，且一端与所述器件晶圆连接，另一端与所述封帽晶圆连接。

7.根据权利要求5所述的晶圆级封装结构，其特征在于，所述垫层区还包括：

至少一个吸气剂，所述吸气剂位于所述空腔内；

所述吸气剂在所述器件晶圆上的正投影与所述功能器件区在所述器件晶圆上的正投影无交叠；和/或，

所述垫层区包括阻挡层的情况下，所述阻挡层包括所述吸气剂。

8.一种传感器，其特征在于，包括：

器件层；

参考器件，设置于所述器件层上；

垫层，设置于所述器件层上，包括第一子部和第二子部；所述第二子部与所述第一子部相连；其中，所述参考器件设置于所述第一子部围成的区域内，且所述第二子部在所述器件晶圆上的正投影覆盖所述参考器件。

9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述第二子部靠近所述器件层的表面，与所述第一子部靠近所述器件层的表面相连，且位于同一平面。

10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，所述第二子部远离所述第一子部的表面为阶梯状；和/或，

所述第二子部远离所述第一子部的表面斜坡状；和/或，

所述第二子部远离所述第一子部的表面所在平面与所述器件层垂直。

11.根据权利要求10所述的传感器，其特征在于，还包括功能器件，所述功能器件被配置为输出感应信号；

所述垫层具有过孔；所述过孔在所述器件层上的正投影的边界，围绕所述功能器件；沿远离所述器件层的方向，所述过孔的截面面积递增。

12.根据权利要求11所述的传感器，其特征在于，所述功能器件设置于所述第一子部围成的区域内；所述第二子部在所述器件层上的正投影，与所述功能器件无交叠。