[实用新型]镀膜载板及镀膜设备有效
申请号: | 202222573990.0 | 申请日: | 2022-09-27 |
公开(公告)号: | CN218321639U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 朱鹤囡;戴佳;刘群;张武;林佳继 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54;C23C16/458 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
地址: | 214192 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于真空镀膜技术领域,公开了镀膜载板及镀膜设备。本实用新型公开的镀膜载板包括具有相对设置的第一承载面和第二承载面的载板本体,第一承载面设置多组第一承载部,第二承载面设置多组第二承载部,且多组第一承载部与多组第二承载部沿第一方向交错设置;任意一组第一承载部包括沿第二方向间隔布置的多个第一承载部,第一承载部用于固定硅片,第一承载部具有第一预留边,第一预留边用于将硅片放入第一承载部,或将硅片从第一承载部中取出。这种镀膜载板能够直接将硅片插入第一承载部,避免了固定件的拆卸导致的工作效率低,且交错设置的第一承载部和第二承载部解决了相邻的第一承载部之间无法将硅片放入、取出的问题,提升镀膜效率。 | ||
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的