[实用新型]一种光纤阵列封装结构有效

专利信息
申请号: 202222561312.2 申请日: 2022-09-27
公开(公告)号: CN218824796U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 王兴军;孙丹;葛张峰;周䶮;孟另伟;吴昊 申请(专利权)人: 北京大学长三角光电科学研究院
主分类号: G02B6/36 分类号: G02B6/36
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 黄建祥
地址: 226001 江苏省南通市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于光纤的技术领域,公开了一种光纤阵列封装结构,其包括:盖板和多个依次连接的安装板。多个安装板与芯片的多个光栅耦合器一一对应,每个安装板上均设有多个V型的用于安装光纤的安装槽,每根光纤的前端面的倾斜角度均不同。盖板设置在安装板上,以将光纤固定在安装槽内。通过设置多个安装板,以与芯片上的多个光栅耦合器一一对应,从而使得安装板上安装的光纤能够与对应的光栅耦合器顺利连接,使得光纤阵列与芯片能够顺利完成封装。同时光纤前端面的倾斜角度不同,使得光栅耦合器在与光纤连接时,根据光栅耦合器的出光角度选择适配的光纤进行连接,以有效提高光栅耦合器与光纤的连接强度,提高耦合效率。
搜索关键词: 一种 光纤 阵列 封装 结构
【主权项】:
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