[实用新型]一种光纤阵列封装结构

说明书

本实用新型属于光纤的技术领域，公开了一种光纤阵列封装结构，其包括：盖板和多个依次连接的安装板。多个安装板与芯片的多个光栅耦合器一一对应，每个安装板上均设有多个V型的用于安装光纤的安装槽，每根光纤的前端面的倾斜角度均不同。盖板设置在安装板上，以将光纤固定在安装槽内。通过设置多个安装板，以与芯片上的多个光栅耦合器一一对应，从而使得安装板上安装的光纤能够与对应的光栅耦合器顺利连接，使得光纤阵列与芯片能够顺利完成封装。同时光纤前端面的倾斜角度不同，使得光栅耦合器在与光纤连接时，根据光栅耦合器的出光角度选择适配的光纤进行连接，以有效提高光栅耦合器与光纤的连接强度，提高耦合效率。

技术领域

本实用新型涉及光纤的技术领域，尤其涉及一种光纤阵列封装结构。

背景技术

光纤阵列(Fiber Array,简称FA)是利用V型槽将一束光纤或者一条光纤带按照规定间隔安装以构成整列光纤。其主要用在光通讯中传送信息或图像。

授权公告号为CN214795286U的中国实用新型专利公开了一种金属化光纤阵列气密组件，其包括光纤阵列、金属基板以及金属盖板。金属基板的顶部设有多个用于安装光纤阵列的安置槽，多个安置槽间隔设置。

安置槽内的光纤需要与芯片的光栅耦合器连接，而芯片上的光栅耦合器可能会在同侧间隔分为几排，这样部分安置槽内的光纤阵列就不能够顺利与芯片上的光栅耦合器连接，导致无法顺利对光纤阵列进行封装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光纤阵列封装结构，解决了现有技术中由于芯片上光栅耦合器在同侧间隔设置多排而无法封装光纤阵列的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种光纤阵列封装结构，其包括：盖板和多个依次连接的安装板。多个所述安装板与芯片的多个光栅耦合器一一对应，每个所述安装板上均设有多个V型的用于安装光纤的安装槽，每根所述光纤的前端面的倾斜角度均不同。盖板设置在所述安装板上，所述盖板沿所述安装槽宽度方向的尺寸大于多个所述安装槽宽度的总和，以将所述光纤固定在所述安装槽内。

可选地，多个所述安装板沿所述安装槽的宽度方向呈阶梯状分布。

可选地，每个所述安装板上均设置四个所述安装槽。

可选地，每个所述安装板的侧面上设有反光斜面。

可选地，所述反光斜面上设有反射层。

可选地，所述反射层的材质为金。

可选地，所述光纤与芯片粘接。

可选地，所述芯片与所述光纤之间通过光敏胶粘接。

可选地，所述芯片远离所述光纤的一侧粘接有基板，所述基板与所述盖板远离所述安装板的一侧粘接。

可选地，所述基板与所述芯片通过导电银胶粘接。

本实用新型的有益效果：

通过设置多个安装板，以与芯片上的多个光栅耦合器一一对应，从而使得安装板上安装的光纤能够与对应的光栅耦合器顺利连接，使得光纤阵列与芯片能够顺利完成封装。同时光纤前端面的倾斜角度不同，使得光栅耦合器在与光纤连接时，根据光栅耦合器的出光角度选择适配的光纤进行连接，以有效提高光栅耦合器与光纤的连接强度，提高耦合效率。以此即可降低对芯片和光纤阵列的封装成本，并有效提升芯片的利用率。

附图说明

图1为本实用新型一些实施例中光纤阵列封装结构的主视图。

图2为本实用新型一些实施例中光纤阵列封装结构的局部放大图。

图3为图2所示的实现方式中的A部放大图。

图中：