[实用新型]一种晶圆厚度检测设备

摘要

本实用新型公开了一种晶圆厚度检测设备，包括安装基座，所述安装基座上端安装有环形的检测平台，所述检测平台相对于安装基座可转动，所述检测平台上端开有若干个检测口，若干个所述检测口围绕着检测平台周向分布，所述检测口上下贯通，所述检测平台上端安装固定有用于放置晶圆的装载托盘，所述装载托盘位置与检测口位置对应，所述环形检测平台中间开口位置设置有安装柱，所述安装柱侧壁安装有检测装置，所述检测装置包括检测安装架，所述检测安装架位于安装柱一侧并且与之相对滑动，所述检测安装架末端安装固定有距离检测元件，所述检测安装柱上设置有调节装置。本实用新型其解决了如何对多个晶圆的厚度进行高效稳定同步检测的问题。