[实用新型]一种垂直结构LED芯片有效
| 申请号： | 202222534107.7 | 申请日： | 2022-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN219123256U | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 曲晓东;陈凯轩;崔恒平;蔡海防;林志伟;罗桂兰;赵斌;杨克伟;江土堆 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/14 | 分类号： | H01L33/14;H01L33/36;H01L33/44;H01L33/02;H01L33/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种垂直结构LED芯片，实现了将电流扩展层与PAD金属层集成到一起的制作方式，即形成集成金属层，用集成金属层取代电流扩展层，在制作集成金属层的过程中采用含Au金属材料，由于Au金属材料的电阻率较低，可以实现较好的电流扩展能力；另外，在PAD制作时，通过刻蚀部分所述外延叠层至绝缘层的方式，裸露出集成金属层中的部分表面，并保留边缘的外延叠层以形成独立的保护墙，该裸露部分承担PAD功能以实现与外部的电连接。通过该方式，节省了单独制作PAD金属层的工序，并同步形成了保护墙，节约了成本。同时，所形成的保护墙弥补了外延叠层刻蚀时在边角所形成的高度差，从而减少了崩边崩角的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 结构 led 芯片 | ||
【主权项】：
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