[实用新型]一种线路板定位打孔装置有效
| 申请号： | 202222491202.3 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN218313865U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 任华超 | 申请（专利权）人： | 昆山苏世达电子有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/02 | 分类号： | B26D7/02;B26F1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种线路板定位打孔装置，包括放置平台，通过气缸、伸缩轴、第一支撑板、打孔冲头、第一压缩弹簧和第一垫板的设置，使得伸缩轴带动打孔冲头下降打孔时，第一垫板将线路板进行压紧，从而保证了线路板的稳定性，进而达到定位的效果，经由齿轮、滑轴、第二支撑板、第二压缩弹簧、第二垫板和限位轴的配合，当打孔完成时，伸缩轴带动打孔冲头上升，从而带动齿轮顺时针旋转，齿轮带动滑轴下压，滑轴带动第二垫板下压，并将线路板压紧，从而有效地防止打孔后线路板跟随上升的问题发生，进一步保证了线路板的稳定性，通过往复的压紧运动，使得线路板只需放置在放置平台上，省去了反复装夹的繁琐过程，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 定位 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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