[实用新型]一种贴片式桥式引线框架有效
| 申请号: | 202222378575.X | 申请日: | 2022-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN218769521U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
| 发明(设计)人: | 刘金城 | 申请(专利权)人: | 苏州万事达电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司: | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人: | 郭晓宇 |
| 地址: | 215400*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种贴片式桥式引线框架,包括第一引线框架和第二引线框架,所述第一引线框架的一侧设置有第二引线框架,所述第一引线框架的顶端和底端固定连接有第一固定片,所述第二引线框架的顶端和底端固定连接有第二固定片。该贴片式桥式引线框架通过设置有固定圆块、第一预留槽、连接块,因固定圆块卡接在连接块一端的外部,连接块嵌在第一预留槽的内部,第二固定片通过连接块与第一预留槽之间可拆卸的关系,可将第二固定片一端的连接块可插合进第一预留槽的内部,然后利用固定圆块卡接在连接块的外部固定,从而可根据所需要的长度进行拼接组装,解决了不便于根据所需要的长度进行调节拼装的问题。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 贴片式桥式 引线 框架 | ||
【主权项】:
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