[实用新型]一种贴片式桥式引线框架有效
| 申请号: | 202222378575.X | 申请日: | 2022-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN218769521U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
| 发明(设计)人: | 刘金城 | 申请(专利权)人: | 苏州万事达电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司: | 苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙) 32438 | 代理人: | 郭晓宇 |
| 地址: | 215400*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 贴片式桥式 引线 框架 | ||
本实用新型公开了一种贴片式桥式引线框架,包括第一引线框架和第二引线框架,所述第一引线框架的一侧设置有第二引线框架,所述第一引线框架的顶端和底端固定连接有第一固定片,所述第二引线框架的顶端和底端固定连接有第二固定片。该贴片式桥式引线框架通过设置有固定圆块、第一预留槽、连接块,因固定圆块卡接在连接块一端的外部,连接块嵌在第一预留槽的内部,第二固定片通过连接块与第一预留槽之间可拆卸的关系,可将第二固定片一端的连接块可插合进第一预留槽的内部,然后利用固定圆块卡接在连接块的外部固定,从而可根据所需要的长度进行拼接组装,解决了不便于根据所需要的长度进行调节拼装的问题。
技术领域
本实用新型涉及引线框架技术领域,具体为一种贴片式桥式引线框架。
背景技术
引线框架是指用于固定集成电路硅芯片并与外部电路连接起来,并且使得集成块热量散发出去的材料,其中主要有铁和镍合金以及铜基合金两大类,前者的膨胀系数较接近硅,后者的导热性更好,以往的贴片式桥式引线框架多为一体型,不便于根据所需要的长度进行调节拼装,导致在使用时不够适用,因此需要对一种贴片式桥式引线框架进行改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种贴片式桥式引线框架,以解决上述背景技术中提出不便于根据所需要的长度进行调节拼装的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种贴片式桥式引线框架,包括第一引线框架和第二引线框架,所述第一引线框架的一侧设置有第二引线框架,所述第一引线框架的顶端和底端固定连接有第一固定片,所述第二引线框架的顶端和底端固定连接有第二固定片,所述第一引线框架和第二引线框架一端的内部设置有引线槽,所述第一固定片一端的两侧设置有第一预留槽,所述第二固定片一端的两侧固定连接有连接块,所述第一固定片和第二固定片的一端设置有固定圆块。
优选的,所述固定圆块卡接在连接块一端的外部,所述连接块嵌在第一预留槽的内部,所述第二固定片通过连接块与第一预留槽之间可拆卸。
优选的,所述引线槽等间距分布在第一引线框架的内部,所述引线槽呈异形状。
优选的,所述第一固定片和第二固定片的一端分别设置有第二预留槽,所述第二预留槽设置有五组。
优选的,所述第一固定片和第二固定片的一端固定连接有第一隔热涂层,所述第一固定片的另一端固定连接有第二隔热涂层,所述第一隔热涂层的一端固定连接有第一防腐耐磨涂层,所述第二隔热涂层的一端固定连接有第二防腐耐磨涂层。
优选的,所述第一隔热涂层和第二隔热涂层的厚度相同,所述第一防腐耐磨涂层和第二防腐耐磨涂层的厚度相同。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该贴片式桥式引线框架不仅实现了便于拼接组装,实现了便于线体安装及散热,而且实现了防腐耐磨、隔热的性能;
(1)通过设置有固定圆块、第一预留槽、连接块,因固定圆块卡接在连接块一端的外部,连接块嵌在第一预留槽的内部,第二固定片通过连接块与第一预留槽之间可拆卸的关系,可将第二固定片一端的连接块可插合进第一预留槽的内部,然后利用固定圆块卡接在连接块的外部固定,从而可根据所需要的长度进行拼接组装,在使用时更加适用;
(2)通过设置有第一引线框架、引线槽、第二预留槽,因引线槽等间距分布在第一引线框架的内部,引线槽呈异形状,第一固定片和第二固定片的一端分别设置有第二预留槽,第二预留槽设置有五组的关系,可通过第二预留槽便于在工作时,将热量进行快速散发,利用等间距的异形状的引线槽,便于将线体进行安装,提高了适用性;
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