[实用新型]一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱有效

专利信息
申请号: 202222374313.6 申请日: 2022-09-07
公开(公告)号: CN217919087U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 余健;杨灵;尹明钦 申请(专利权)人: 重庆融康彩印包装有限公司
主分类号: B65D25/04 分类号: B65D25/04;B65D81/02;B65D53/00
代理公司: 重庆西南华渝专利代理有限公司 50270 代理人: 陈丽梅
地址: 405200 重*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及包装纸箱领域,且公开了一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱,包括箱体主体和分别对称连接在箱体主体上端的两个第一封纸和两个第二封纸,箱体主体放置有多个内卡套,内卡套的宽度与箱体主体内的长度匹配,内卡套的长宽与标准载料卷盘的体积对应设置,内卡套的两端均为开口设置,该种新型适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱,通过设置内卡套,可将载料卷盘放置在箱体主体内的内卡套内,多个内卡套相互限制,使单个或多个载料卷盘从箱体主体内拿出后,剩余的载料卷盘不会倾倒,且第一封纸和第二封纸可增加箱体主体的密闭性,减少载料卷盘放置在箱体主体后损坏的可能。
搜索关键词: 一种 适用于 电子元件 载料卷盘 包装 纸箱
【主权项】:
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