[实用新型]一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱

说明书

本实用新型涉及包装纸箱领域，且公开了一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱，包括箱体主体和分别对称连接在箱体主体上端的两个第一封纸和两个第二封纸，箱体主体放置有多个内卡套，内卡套的宽度与箱体主体内的长度匹配，内卡套的长宽与标准载料卷盘的体积对应设置，内卡套的两端均为开口设置，该种新型适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱，通过设置内卡套，可将载料卷盘放置在箱体主体内的内卡套内，多个内卡套相互限制，使单个或多个载料卷盘从箱体主体内拿出后，剩余的载料卷盘不会倾倒，且第一封纸和第二封纸可增加箱体主体的密闭性，减少载料卷盘放置在箱体主体后损坏的可能。

技术领域

本实用新型涉及包装纸箱领域，具体为一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱。

背景技术

目前比较常用的适用于表面贴装的电子元件(即SMD电子元件)，多采用卷盘装载，一般会将在将载料卷盘放置在瓦楞纸箱内，方便运输和保存，且纸箱会对卷盘进行一定的保护。

现有的纸箱大多为矩形结构，它是通过瓦楞纸折叠而成，在折成箱体后会留有四片封纸，其中两片封纸的宽度之和小于箱体的长度，另两片封纸的宽度之和与箱体宽度相等，通过先将两片的长度之和小于箱体的长度的封纸折叠至箱体上方，再将另两片封纸折叠，通过胶带等物将最外层的两个封纸相邻的边封起即可。

但现有的纸箱在承载载料卷盘时仍存以下问题；

1、在取用其中部分纸箱内的载料卷盘后，纸箱内会产生空隙，纸箱内的卷盘无法稳定的放置，卷盘会因空隙问题而造成倾斜，从而可能会影响载料卷盘上的电子元件，且不方便拿取；

2、纸箱整体密闭性较差，容易受外界灰尘侵入，影响载料卷盘上的电子元件。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱，以至少解决背景技术提出的问题之一，能独立取放待用卷盘而不影响其他物料卷盘。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱，包括箱体主体和分别对称连接在箱体主体上端的两个第一封纸和两个第二封纸，两个第一封纸的长度之和和宽度分别与箱体主体的宽度和长度相等设置，两个第二封纸的宽度之和和长度分别与箱体主体的长度和宽度相等设置，箱体主体放置有多个内卡套，内卡套的宽度与箱体主体内的长度匹配，内卡套的长宽与标准载料卷盘的体积对应设置，内卡套的两端均为开口设置。

优选地，内卡套的上方放置有防尘隔板，防尘隔板的长宽与箱体主体的内部长宽对应设置。

优选地，内卡套的上端两侧均开设有让位槽，让位槽为半圆形设置。

优选地，防尘隔板的上表面贯穿开设有两个对称设置的槽缝，槽缝为半圆形设置。

优选地，第二封纸的上端中间部位开设有扣槽，扣槽为半圆形设置。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、该种新型适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱，通过设置内卡套，可将载料卷盘放置在箱体主体内的内卡套内，多个内卡套相互限制，使单个或多个载料卷盘从箱体主体内拿出后，剩余的载料卷盘不会倾倒，且第一封纸和第二封纸可增加箱体主体的密闭性，减少载料卷盘放置在箱体主体后损坏的可能。

2、该种新型适用于电子元件载料卷盘的包装纸箱，通过在内卡套的上方放置防尘隔板，防尘隔板的长宽与箱体主体的内部长宽对应设置，在第一封纸和第二封纸对箱体主体的开口进行封口后，防尘隔板位于箱体主体内，可进一步增加箱体主体内密闭性，减少外界灰尘的侵入。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型第二封纸的另一状态结构示意图；

图3为本实用新型箱体主体的内部结构示意图；