[实用新型]一种插片机升降放篮装置有效
| 申请号： | 202222364113.2 | 申请日： | 2022-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN218447831U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 顾宝强;陈波;朱兴华;何晋康 | 申请（专利权）人： | 高佳太阳能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种插片机升降放篮装置，包括插片机本体，所述插片机本体的底部内壁安装有花篮平台，所述花篮平台的两侧安装有长条形限位架，所述插片机本体的顶部内壁固定有升降架，所述升降架的底部安装有机械臂，所述机械臂的底部安装有机械夹手，所述机械夹手上固定有花篮，所述花篮位于花篮平台的正上方。本实用新型由于花篮平台两侧长条形限位架之间的间距不小于238mm，使机械夹手在下降放花篮时与两侧都持有3‑5MM间距，下降时无需考虑机械夹手与花篮平台两侧长条形限位架之间的间隙，可以有效降低放花篮时压篮状况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插片机 升降 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
