[实用新型]一种插片机升降放篮装置有效
| 申请号: | 202222364113.2 | 申请日: | 2022-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN218447831U | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
| 发明(设计)人: | 顾宝强;陈波;朱兴华;何晋康 | 申请(专利权)人: | 高佳太阳能股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 插片机 升降 装置 | ||
本实用新型公开了一种插片机升降放篮装置,包括插片机本体,所述插片机本体的底部内壁安装有花篮平台,所述花篮平台的两侧安装有长条形限位架,所述插片机本体的顶部内壁固定有升降架,所述升降架的底部安装有机械臂,所述机械臂的底部安装有机械夹手,所述机械夹手上固定有花篮,所述花篮位于花篮平台的正上方。本实用新型由于花篮平台两侧长条形限位架之间的间距不小于238mm,使机械夹手在下降放花篮时与两侧都持有3‑5MM间距,下降时无需考虑机械夹手与花篮平台两侧长条形限位架之间的间隙,可以有效降低放花篮时压篮状况。
技术领域
本实用新型涉及插片机配件技术领域,具体为一种插片机升降放篮装置。
背景技术
在硅片生产过程中,需要将切割成型的硅片分批、分片通过硅片插片机插入到专用花篮中,方可进行后续的清洗等处理。硅片插片机的使用改变了硅片需要人工分片并插入到硅片花篮中的现状,实现了硅片的自动分料和自动上料。
现有技术中在正常生产过程中,由于插片机对接花篮平台放花篮时由于机械夹手与花篮平台两侧的长条形限位架之间间隙为1-2mm,导致在放篮时由于其它因素(如:花篮变形,机械夹手前后不平)所造成花篮未放置到位压篮,造成维修成本的增加,维修时间的损耗。因此,设计一种插片机升降放篮装置是很有必要的。
实用新型内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本实用新型提供一种插片机升降放篮装置,由于花篮平台两侧长条形限位架之间的间距不小于238mm,使机械夹手在下降放花篮时与两侧都持有3-5MM间距,下降时无需考虑机械夹手与花篮平台两侧长条形限位架之间的间隙,可以有效降低放花篮时压篮状况。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种插片机升降放篮装置,包括插片机本体,所述插片机本体的底部内壁安装有花篮平台,所述花篮平台的两侧安装有长条形限位架,所述插片机本体的顶部内壁固定有升降架,所述升降架的底部安装有机械臂,所述机械臂的底部安装有机械夹手,所述机械夹手上固定有花篮,所述花篮位于花篮平台的正上方。
优选的,所述机械夹手宽度为230mm。
优选的,所述花篮平台两侧长条形限位架之间的间距不小于238mm。
优选的,所述花篮平台的内部中心处转动有主动齿轮,所述主动齿轮的顶端固定有转动在花篮平台外侧的六角旋头,所述主动齿轮的两侧啮合连接有与长条形限位架连接的齿轮条,所述齿轮条滑动连接在花篮平台的内壁。
优选的,所述主动齿轮的尾端固定有定位齿环,所述花篮平台的内壁对称安装有定位座,所述定位座上固定有与定位齿环接触的金属弹片。
本实用新型的有益效果为:
1、由于花篮平台两侧长条形限位架之间的间距不小于238mm,使机械夹手在下降放花篮时与两侧都持有3-5MM间距,下降时无需考虑机械夹手与花篮平台两侧长条形限位架之间的间隙,可以有效降低放花篮时压篮状况;
2、使用工具转动六角旋头,从而带动主动齿轮旋转,继而带动两侧的齿轮条运动,最终驱动长条形限位架运动,方便调节两个长条形限位架之间的的间距,以满足不同的使用需求;
3、在主动齿轮旋转的过程中带动定位齿环转动,造成金属弹片发生形变后卡入定位齿环另一侧齿槽内,起到定位作用。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型整体正视平面结构示意图;
图2是本实用新型花篮平台区域平面结构示意图;
图3是本实用新型花篮平台区域剖视平面结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





