[实用新型]一种用于复杂电路模块散热的复合材料液冷板有效
| 申请号： | 202222280352.X | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN218006881U | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 西安聚变材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710068 陕西省西安市高新*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种用于复杂电路模块散热的复合材料液冷板，该液冷板包括基板和上盖板，基板包括金属外壳体、复合材料芯体和底封板。其中基板金属外壳体上表面分布液冷流道，液冷流道内长有矩形齿和内置螺纹的圆柱凸台；上盖板扣合流道槽并采用焊接密封，基板金属外壳体从下表面向内掏空；复合材料芯体为高导热粉末与粘结剂热压成型的复合材料，将复合材料芯体材料从下表面灌装入基板金属外壳体内，并通过底封板焊接。本实用新型能够适用于复杂电路模块或大尺寸元器件的快速散热，满足高导热、轻量化的设计需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 复杂 电路 模块 散热 复合材料 液冷板 | ||
【主权项】：
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