[实用新型]一种用于复杂电路模块散热的复合材料液冷板

权利要求书

1.一种用于复杂电路模块散热的复合材料液冷板，该液冷板包括基板和上盖板，基板由金属外壳体、复合材料芯体、底封板组成；金属外壳体上表面分布蛇形液冷流道，复合材料芯体位于金属外壳体内部，并通过底封板密封；上盖板焊接密封液冷流道。

2.根据权利要求1所述的复合材料液冷板，其中上盖板特征在于，上盖板为蛇形铝合金薄盖，根据发热器件安装位置在上盖板设置有圆形通孔。

3.根据权利要求1所述的复合材料液冷板，其中基板特征在于，

金属外壳体上表面分布蛇形液冷流道，液冷流道底部向上伸出均匀分布的矩形齿和内置螺纹的圆柱凸台，圆柱凸台分布位置与上盖板圆形通孔一致；金属外壳体下表面是反向对内掏空形成的薄壁腔体。

4.根据权利要求1所述的复合材料液冷板，其中基板特征在于，

金属外壳体上表面沿液冷流道四周向下分布有一圈焊接台，上盖板搭接到焊接台并焊接，焊接时，圆柱凸台与上盖板圆形通孔一并焊接，保证液冷流道密封性。

5.根据权利要求1所述的复合材料液冷板，其中基板特征在于，高导热芯体是高导热粉末与粘结剂混合固化成型的块状结构，其分布于金属外壳体反向对内掏空形成的薄壁腔体中。

6.根据权利要求1所述的复合材料液冷板，其中基板特征在于，金属外壳体上表面的液冷流道与腔体之间留有一定厚度的支撑壁，用于支撑液冷流道，同时金属外壳体上表面有支撑壁的地方设有小螺纹孔。

7.根据权利要求1所述的复合材料液冷板，其中基板特征在于，底封板为薄层铝合金，底封板与金属外壳体底部焊接，隔离外界与复合材料芯体。