[实用新型]一种导线与印制电路板连接结构

摘要

本实用新型提供一种导线与印制电路板连接结构，本实用新型提供一种导线与印制电路板连接结构，包括焊盘和堵头，所述焊盘设有穿线孔，所述焊盘铆接于印制电路板正面，所述堵头铆接于印制电路板反面，并且所述堵头将所述穿线孔下端端口盖合。采用本实用新型的技术方案，在印制电路板绝缘基体上钻攻通孔的工艺较为简单，便于工人掌控，降低了钻孔工艺难度，当通过锡焊连接导线与焊盘时，使熔融的金属锡填充在焊盘内设的穿线孔内，使导线连接更牢固，通过设置堵头盖合焊盘下端端口，避免锡膏溢漏至印制电路板绝缘基体的背面，保证了产品质量。