[实用新型]一种导线与印制电路板连接结构

说明书

本实用新型提供一种导线与印制电路板连接结构，本实用新型提供一种导线与印制电路板连接结构，包括焊盘和堵头，所述焊盘设有穿线孔，所述焊盘铆接于印制电路板正面，所述堵头铆接于印制电路板反面，并且所述堵头将所述穿线孔下端端口盖合。采用本实用新型的技术方案，在印制电路板绝缘基体上钻攻通孔的工艺较为简单，便于工人掌控，降低了钻孔工艺难度，当通过锡焊连接导线与焊盘时，使熔融的金属锡填充在焊盘内设的穿线孔内，使导线连接更牢固，通过设置堵头盖合焊盘下端端口，避免锡膏溢漏至印制电路板绝缘基体的背面，保证了产品质量。

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种导线与印制电路板连接结构。

背景技术

印制电路板是用于将各种电子元件及其电气连接线路集成在一起的负载板，印制电路板一般采用耐高温材料作为绝缘基体，在其内部敷设金属导体作为电子元件之间的电气连接线路，随着电子技术的不断发展，印制电路板朝着模块化的方向发展，人们制造了具有各种功能的印制电路板，再将这些具有不同功能的印制电路板组成更大的电子系统，这些不同功能的印制电路板之间的外部电气连接仍然大多数情况采用导线连接，通常需要在印制电路板上预设过孔、铆接焊盘等，再通过锡焊方法使导线与印制电路板上相应的电子元件建立起电气连接关系，然而，现有的焊盘多为圆盘形状，锡焊时，金属锡在高温下熔融，会沿着焊盘表面溢流至印制电路板绝缘基体表面，容易造成附着在印制电路板表面的电气线路出现短路，影响整个电子系统的运行安全，现有技术中，公开号为：“CN214960287U”的专利文献，公开了一种电路板的焊盘结构，包括PCB板，所述PCB板的上端面设置有焊盘本体，所述焊盘本体包括焊锡槽，所述焊锡槽开设于PCB板的内部，焊锡槽为开设于PCB板的内部的圆柱形槽体，在进行焊接操作时，焊锡会滴落至焊锡槽内部，有效避免焊锡溢出且大大提高焊接连接面积，增大连接牢固性，焊锡进入焊锡槽内部后进入环形的内凹槽内部，进一步增大焊锡的连接强度，从而提高管脚焊接可靠性，保证电路板的电路功能，然而，由于印制电路板厚度不大，在PCB板上开设焊锡槽不仅制造工艺难度极大，并且开设的焊锡槽极易贯穿整个PCB板，致使熔融的金属锡仍然会溢漏至PCB板的背面，致使PCB板背面仍然具有短路风险。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种导线与印制电路板连接结构。

本实用新型通过以下技术方案得以实现。

本实用新型提供一种导线与印制电路板连接结构，包括焊盘和堵头，所述焊盘设有穿线孔，所述焊盘铆接于印制电路板正面，所述堵头铆接于印制电路板反面，并且所述堵头将所述穿线孔下端端口盖合。

所述导线与印制电路板连接结构还包括线夹，线夹包括定位板和固线板，定位板与所述焊盘焊接在一起，固线板的一端与定位板固连，固线板的另一端向外延伸。

所述定位板为圆环形状。

所述固线板整体为圆筒形状。

所述定位板与固线板是一体制造成形的。

所述堵头表面还设有凸台，凸台套合于所述穿线孔下端端口内。

所述穿线孔是上端端口口径大于其下端端口口径。

本实用新型的有益效果在于：采用本实用新型的技术方案，在印制电路板绝缘基体上钻攻通孔的工艺较为简单，便于工人掌控，降低了钻孔工艺难度，当通过锡焊连接导线与焊盘时，使熔融的金属锡填充在焊盘内设的穿线孔内，使导线连接更牢固，通过设置堵头盖合焊盘下端端口，避免锡膏溢漏至印制电路板绝缘基体的背面，保证了产品质量。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是本实用新型的俯视图。

图中：1-焊盘，2-堵头，3-印制电路板，4-线夹，11-穿线孔，21-凸台，41-定位板，42-固线板。

具体实施方式