[实用新型]一种重力自对位装置有效

专利信息
申请号: 202222273047.8 申请日: 2022-08-29
公开(公告)号: CN217866918U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 马世猛;代智杰;高洪涛 申请(专利权)人: 苏州昶明微电子科技合伙企业(有限合伙)
主分类号: B65G49/07 分类号: B65G49/07;B65G49/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215123 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种重力自对位装置,用于对布片机排布的硅片进行快速精确对位,包括:顶升气缸,托盘,所述顶升气缸布置于所述硅片一角的下方,所述托盘与所述顶升气缸呈对角设置且位于所述硅片外端的下方且倾斜角度设置,所述托盘为直角槽状,且所述托盘的外端相邻的直角边设置有固定部,并围合形成朝向所述硅片方向开设的直角槽口,所述顶升气缸能够沿竖直方向上升顶起所述硅片的一角,使得所述硅片具有倾斜角;具有倾斜角的所述硅片能够受自身重力原因而倾斜滑动,且所述硅片靠近所述托盘的两条相邻的边能够抵接至所述固定部的内边缘,实现所述硅片的定位。本实用新型所揭示的一种重力自对位装置,解决了布片机布片时硅片位置产生的偏差。
搜索关键词: 一种 重力 对位 装置
【主权项】:
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