[实用新型]一种具有引脚保护结构的软基带SoC芯片有效
| 申请号： | 202222225233.4 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN217983313U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 王航;张珍瑜;吴茂林 | 申请（专利权）人： | 南京齐芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/49 |
| 代理公司： | 南京禾易知识产权代理有限公司 32320 | 代理人： | 宋萍 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有引脚保护结构的软基带SoC芯片，涉及芯片加工技术领域，该具有引脚保护结构的软基带SoC芯片，包括芯片本体和均匀分布在芯片本体外两侧表面的芯片引脚，所述芯片本体的顶端表面安装有活动连接机构，所述活动连接机构的外侧表面安装有防护机构，所述活动连接机构用于连接防护机构，所述芯片本体的底端表面安装有可撕胶层，所述可撕胶层的外侧表面连接有底层密封机构。本实用新型通过定位柱脚进行固定，从而通过分隔固定板将芯片引脚分离，使得火漆棒与焊接电路板相互接触，将焊枪对准焊接长槽，使得导热板受热，从而将火漆棒融化，从而将防护压板固定在焊接电路板上，在对其他零件进行焊接时，可有效保护芯片引脚。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 引脚 保护 结构 基带 soc 芯片 | ||
【主权项】：
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