[实用新型]一种具有引脚保护结构的软基带SoC芯片

权利要求书

1.一种具有引脚保护结构的软基带SoC芯片，包括芯片本体(1)和均匀分布在芯片本体(1)外两侧表面的芯片引脚(2)，其特征在于：所述芯片本体(1)的顶端表面安装有活动连接机构，所述活动连接机构的外侧表面安装有防护机构，所述活动连接机构用于连接防护机构，所述防护机构用于对芯片引脚(2)起到防护作用，所述芯片本体(1)的底端表面安装有可撕胶层(3)，所述可撕胶层(3)的外侧表面连接有底层密封机构，所述底层密封机构与防护结构配合使用提供防护效果。

2.根据权利要求1所述的一种具有引脚保护结构的软基带SoC芯片，其特征在于：所述活动连接机构包括固定槽(4)和连接组件，所述固定槽(4)开设在芯片本体(1)的顶端表面，所述连接组件活动安装在固定槽(4)的内壁处。

3.根据权利要求2所述的一种具有引脚保护结构的软基带SoC芯片，其特征在于：所述连接组件包括定位插轴(5)和活动轴(7)，所述定位插轴(5)活动安装在固定槽(4)的内壁处，所述固定槽(4)外侧表面的芯片顶端表面开设有限位槽(6)，所述活动轴(7)活动安装在限位槽(6)的内壁处，所述活动轴(7)套装在定位插轴(5)的外侧表面，所述定位插轴(5)的末端安装有定位贴片(8)，所述定位贴片(8)的一侧表面与芯片本体(1)的外侧表面活动接触。

4.根据权利要求1所述的一种具有引脚保护结构的软基带SoC芯片，其特征在于：所述防护机构包括防护组件和定位组件，所述防护组件安装在活动轴(7)的外侧表面，所述定位组件安装在防护组件的外侧表面。

5.根据权利要求4所述的一种具有引脚保护结构的软基带SoC芯片，其特征在于：所述防护组件包括防护压板(9)和分隔固定板(10)，所述防护压板(9)安装在活动轴(7)的外侧表面，若干个所述分隔固定板(10)安装在防护压板(9)的底端表面，所述分隔固定板(10)均匀分布在相邻的芯片引脚(2)之间，所述分隔固定板(10)的底端表面安装有定位柱脚(11)。

6.根据权利要求4所述的一种具有引脚保护结构的软基带SoC芯片，其特征在于：所述定位组件包括连接板(12)和火漆棒(15)，所述连接板(12)安装在防护压板(9)的一侧表面，所述连接板(12)的顶端表面开设有焊接长槽(13)，所述连接板(12)的内部安装有导热板(14)，所述火漆棒(15)安装在连接板(12)的底端表面。

7.根据权利要求6所述的一种具有引脚保护结构的软基带SoC芯片，其特征在于：所述底层密封机构包括底层固定板(16)和卡接板(17)，所述底层固定板(16)安装在可撕胶层(3)的外侧表面，所述卡接板(17)安装在底层固定板(16)的顶端表面，所述卡接板(17)的顶端表面开设有嵌入长槽(18)，所述火漆棒(15)与嵌入长槽(18)的内壁活动接触。