[实用新型]一种具有降温组件的智能手机有效
| 申请号： | 202222182358.3 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN217985122U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 殷守福 | 申请（专利权）人： | 深圳市锋迈科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有降温组件的智能手机，包括智能手机主体，智能手机主体包括有手机外壳和降温壳，降温壳和手机外壳相连接，降温壳上设置降温内腔，降温内腔内安装降温组件，降温壳上设置防护层，防护层上形成有限位区，手机外壳设置在限位区内，降温壳上设置进风孔和出风孔，进风孔处固定防尘网，降温组件包括固定在降温内腔内的风扇支架，风扇支架上固定散热风扇，降温壳上设置风扇开关，防护层的端部插入至出风孔内固定，出风孔和防护层的内部导通。本实用新型在使用时，智能手机的降温效果佳，不易损坏，更适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 降温 组件 智能手机 | ||
【主权项】：
暂无信息
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