[实用新型]一种具有降温组件的智能手机有效
申请号: | 202222182358.3 | 申请日: | 2022-08-17 |
公开(公告)号: | CN217985122U | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 殷守福 | 申请(专利权)人: | 深圳市锋迈科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 降温 组件 智能手机 | ||
1.一种具有降温组件的智能手机,包括智能手机主体(1),其特征在于:智能手机主体(1)包括有手机外壳(10)和降温壳(20),降温壳(20)和手机外壳(10)相连接,降温壳(20)上设置降温内腔(2),降温内腔(2)内安装降温组件,降温壳(20)上设置防护层(3),防护层(3)上形成有限位区(4),手机外壳(10)设置在限位区(4)内。
2.根据权利要求1所述的具有降温组件的智能手机,其特征在于:降温壳(20)的一侧固定连接头(5),手机外壳(10)上设置耳机孔(6),耳机孔(6)和连接头(5)相匹配,连接头(5)插入至耳机孔(6)内。
3.根据权利要求1所述的具有降温组件的智能手机,其特征在于:降温壳(20)上设置进风孔(7)和出风孔(8),进风孔(7)处固定防尘网,降温组件包括固定在降温内腔(2)内的风扇支架(9),风扇支架(9)上固定散热风扇,降温壳(20)上设置风扇开关(11),防护层(3)的端部插入至出风孔(8)内固定,出风孔(8)和防护层(3)的内部导通。
4.根据权利要求1所述的具有降温组件的智能手机,其特征在于:防护层(3)为弹性的胶质材料制成,防护层(3)内设置导风通道(13),防护层(3)上设置多个排气孔(12),排气孔(12)的一端和防护层(3)导通,其另一侧和限位区(4)导通;防护层(3)的表面设置防滑纹理。
5.根据权利要求1所述的具有降温组件的智能手机,其特征在于:防护层(3)的内侧设置限位槽(14),手机外壳(10)的侧面插入至限位槽(14)内。
6.根据权利要求1所述的具有降温组件的智能手机,其特征在于:手机外壳(10)上设置充电接口(15),防护层(3)上设置开口(16),开口(16)和充电接口(15)导通。
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