[实用新型]一种抗压性好的手机主板有效
| 申请号： | 202222169631.9 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN217957112U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 方乙铮 | 申请（专利权）人： | 山东华泰达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人： | 黄文捷 |
| 地址： | 256603 山东省滨州市经济技术开*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗压性好的手机主板，涉及手机主板领域，包括电路主板本体，所述电路主板本体的上端外表面设有控制芯片、贴片电阻与防护条，本实用新型所述的一种抗压性好的手机主板，防护条在使用时可在电路主板本体表面对主板上安装的零件进行保护，在使用时可避免零件受到挤压，可提高零件的安全性，并且防护条通过导热铜片可对电路主板本体起到一定的散热效果，防护边条在使用时可在电路主板本体的四周对电路主板本体起到保护效果，可避免电路主板本体的四周受到挤压发生变形，安全性较高，保护圈在使用时可避免使用螺丝对电路主板本体固定时，螺丝与电路主板本体之间发生磨损，在使用时可提高螺丝安装的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抗压 手机 主板 | ||
【主权项】：
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