[实用新型]一种抗压性好的手机主板有效
申请号: | 202222169631.9 | 申请日: | 2022-08-17 |
公开(公告)号: | CN217957112U | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 方乙铮 | 申请(专利权)人: | 山东华泰达电子科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人: | 黄文捷 |
地址: | 256603 山东省滨州市经济技术开*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抗压 手机 主板 | ||
1.一种抗压性好的手机主板,包括电路主板本体(1),其特征在于:所述电路主板本体(1)的上端外表面设有控制芯片(2)、贴片电阻(3)与防护条(4),所述贴片电阻(3)位于控制芯片(2)的四周,所述防护条(4)位于贴片电阻(3)的一侧,所述电路主板本体(1)的中部设有固定丝孔(5),所述固定丝孔(5)的内壁设有保护圈(6),所述电路主板本体(1)的四周外表面均设有防护边条(7),所述防护边条(7)的中部设有固定胶贴(10)与防护棉(9),所述固定胶贴(10)位于防护棉(9)的两侧,所述保护圈(6)的两端外表面均设有黏贴圈(8),所述防护条(4)的下端外表面设有导热铜片(11),所述导热铜片(11)的下端外表面设有导热胶(12),所述防护条(4)的中部设有透气孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板,其特征在于:所述防护条(4)与透气孔(13)为一体成型结构,所述防护条(4)为橡胶材质。
3.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板,其特征在于:所述防护条(4)的下端外表面与导热铜片(11)的上端外表面可拆卸连接,所述导热铜片(11)为软铜材质,所述导热铜片(11)的下端外表面与导热胶(12)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板,其特征在于:所述防护边条(7)的一侧内表面与防护棉(9)的一端外表面固定连接,所述防护边条(7)的两端内表面与固定胶贴(10)的一端外表面固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板,其特征在于:所述防护边条(7)通过固定胶贴(10)与电路主板本体(1)可拆卸连接,所述防护边条(7)的数量为四组。
6.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板,其特征在于:所述保护圈(6)的两端外表面均与黏贴圈(8)的一端外表面固定连接,所述保护圈(6)的外壁与固定丝孔(5)的内壁可拆卸连接,所述保护圈(6)的数量为四组。
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