[实用新型]一种抗压性好的手机主板有效

专利信息
申请号: 202222169631.9 申请日: 2022-08-17
公开(公告)号: CN217957112U 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 方乙铮 申请(专利权)人: 山东华泰达电子科技有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04M1/18;H05K7/20
代理公司: 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 代理人: 黄文捷
地址: 256603 山东省滨州市经济技术开*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗压 手机 主板
【权利要求书】:

1.一种抗压性好的手机主板,包括电路主板本体(1),其特征在于:所述电路主板本体(1)的上端外表面设有控制芯片(2)、贴片电阻(3)与防护条(4),所述贴片电阻(3)位于控制芯片(2)的四周,所述防护条(4)位于贴片电阻(3)的一侧,所述电路主板本体(1)的中部设有固定丝孔(5),所述固定丝孔(5)的内壁设有保护圈(6),所述电路主板本体(1)的四周外表面均设有防护边条(7),所述防护边条(7)的中部设有固定胶贴(10)与防护棉(9),所述固定胶贴(10)位于防护棉(9)的两侧,所述保护圈(6)的两端外表面均设有黏贴圈(8),所述防护条(4)的下端外表面设有导热铜片(11),所述导热铜片(11)的下端外表面设有导热胶(12),所述防护条(4)的中部设有透气孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板,其特征在于:所述防护条(4)与透气孔(13)为一体成型结构,所述防护条(4)为橡胶材质。

3.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板,其特征在于:所述防护条(4)的下端外表面与导热铜片(11)的上端外表面可拆卸连接,所述导热铜片(11)为软铜材质,所述导热铜片(11)的下端外表面与导热胶(12)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板,其特征在于:所述防护边条(7)的一侧内表面与防护棉(9)的一端外表面固定连接,所述防护边条(7)的两端内表面与固定胶贴(10)的一端外表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板,其特征在于:所述防护边条(7)通过固定胶贴(10)与电路主板本体(1)可拆卸连接,所述防护边条(7)的数量为四组。

6.根据权利要求1所述的一种抗压性好的手机主板,其特征在于:所述保护圈(6)的两端外表面均与黏贴圈(8)的一端外表面固定连接,所述保护圈(6)的外壁与固定丝孔(5)的内壁可拆卸连接,所述保护圈(6)的数量为四组。

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