[实用新型]一种硅片抛光用取片装置有效
| 申请号: | 202222168108.4 | 申请日: | 2022-08-17 |
| 公开(公告)号: | CN218312847U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
| 发明(设计)人: | 吴泓明;钟佑生;陈志刚;周军磊;李常存;张国峰 | 申请(专利权)人: | 郑州合晶硅材料有限公司 |
| 主分类号: | B24B41/06 | 分类号: | B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司: | 北京动力号知识产权代理有限公司 11775 | 代理人: | 张盼 |
| 地址: | 451162 河南省郑州市郑州航空*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种硅片抛光用取片装置,包括取片机构、硅片支撑机构以及机架组件,硅片支撑机构包括支撑平台、升降装置,升降装置设有上升高度和下降高度限位装置,用于使支撑平台置于设定高度支撑硅片;取片机构包括取片手臂、驱动装置和定位块;取片手臂中心设有供支撑平台穿过的通孔;定位块还设有位置调节装置;驱动装置与所述取片手臂连接,用于驱动取片手臂在硅片料盒和定位块侧之间来回移动。本申请通过对取片装置作进一步的改进,使取片定位准确,硅片支撑良好,同时不会出现硅片表面刮伤的品质问题,对于后续抛光生产的稳定性和硅片的品质有具有很大的提升效果。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 硅片 抛光 用取片 装置 | ||
【主权项】:
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