[实用新型]一种防水性能好的集成电路板有效
| 申请号： | 202222157471.6 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN218784031U | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 宁晓川 | 申请（专利权）人： | 深圳市荣德伟业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;B01D46/10;H05K1/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 陈付玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路板技术领域，尤其是指一种防水性能好的集成电路板，它包括防水壳体和电路板本体，电路板本体固定于防水壳体内，防水壳体上端左右两侧均开有若干个装有干燥剂的干燥槽，防水壳体内部且位于每个干燥槽下端均开有V型槽，若干个干燥槽下端一一与若干个V型槽相通，防水壳体内侧左右端均开由若干个内散热孔；本实用新型通过设置多个外散热孔、V型槽及内散热孔，保证了防水壳体对电路板本体的正常通风散热，从而保证了电路板本体的使用寿命，且通过固体干燥剂对空气中的水汽进行干燥除湿，从而使进入到防水壳体内的空气较干燥，以免空气中的水汽影响电路板本体的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 性能 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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