[实用新型]一种防水性能好的集成电路板有效

专利信息
申请号: 202222157471.6 申请日: 2022-08-16
公开(公告)号: CN218784031U 公开(公告)日: 2023-03-31
发明(设计)人: 宁晓川 申请(专利权)人: 深圳市荣德伟业电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B01D46/10;H05K1/00;H05K5/00
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 陈付玉
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 性能 集成 电路板
【权利要求书】:

1.一种防水性能好的集成电路板,包括防水壳体(1)和电路板本体(2),所述电路板本体(2)固定于所述防水壳体(1)内,其特征在于:

所述防水壳体(1)上端左右两侧均开有若干个装有干燥剂的干燥槽(5),所述防水壳体(1)内部且位于每个所述干燥槽(5)下端均开有V型槽(6),若干个所述干燥槽(5)下端一一与若干个所述V型槽(6)相通,所述防水壳体(1)内侧左右端均开由若干个内散热孔(10),若干个所述内散热孔(10)一一与若干个所述V型槽(6)右上端相通,所述防水壳体(1)左右两侧均开有若干个外散热孔(9),若干个所述外散热孔(9)一一与若干个所述V型槽(6)左上端相通,所述V型槽(6)内均设有阻水密封组件;

所述防水壳体(1)下端左右两侧均开有若干个排水孔(7),若干个所述排水孔(7)一一与若干个所述V型槽(6)下端相通,所述排水孔(7)内部均填充有吸水海绵(8);

所述防水壳体(1)上端盖有密封盖(4),所述电路板本体(2)上方设有接线密封组件。

2.如权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板,其特征在于:所述防水壳体(1)内底端安装有位于所述电路板本体(2)下方的散热风扇(3)。

3.如权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板,其特征在于:所述阻水密封组件均包括网格板(11)、挡板(12)及若干块泡沫阻水隔板(13),所述网格板(11)均固定于所述V型槽(6)内顶端的左侧,所述挡板(12)均固定于所述V型槽(6)内顶端的右侧,所述挡板(12)下端均与同一所述V型槽(6)的所述网格板(11)下端相接组合成V形状。

4.如权利要求3所述的一种防水性能好的集成电路板,其特征在于:若干块泡沫阻水隔板(13)均转动连接于所述挡板(12)与所述V型槽(6)的内侧一面,同一所述V型槽(6)内的若干块所述泡沫阻水隔板(13)均上下交替分布,所述泡沫阻水隔板(13)均往下倾斜。

5.如权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板,其特征在于:所述接线密封组件包括密封塞(15)、弹性密封套(16)及若干个弹性密封圈(17),所述密封盖(4)上端开有若干个接线孔(14),所述密封塞(15)设有若干个且均从上往下卡塞于所述接线孔(14)内。

6.如权利要求5所述的一种防水性能好的集成电路板,其特征在于:所述弹性密封套(16)设有若干个且均相接于所述密封盖(4)下端,若干个所述弹性密封套(16)一一与若干个所述接线孔(14)相通,若干个所述弹性密封圈(17)一一连通于若干个所述弹性密封套(16)下端,所述弹性密封套(16)呈圆台型。

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