[实用新型]一种硅基三维集成扇出型封装结构有效
| 申请号： | 202222140512.0 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN217955850U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 马书英;付东之 | 申请（专利权）人： | 华天科技（昆山）电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L25/00;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/768 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅基三维集成扇出型封装结构，其是由多个硅基封装单元复合而成，或者是由硅基封装单元与芯片塑封单元复合而成；硅基封装单元包括硅基本体，硅基本体上设有凹槽，凹槽内设有埋入芯片；硅基本体的上表面上设有上金属线路层；硅基本体上设有通孔；通孔中设有线路复合结构；线路复合结构与上金属线路层电连接；芯片塑封单元包括塑封芯片和塑封层；塑封层包封于塑封芯片上；塑封芯片与埋入芯片电连接；多层硅基封装单元之间或硅基封装单元与芯片塑封单元之间复合连接。本实用新型增大了封装体的集成密度，减小了封装体积，缩短了芯片之间互联导线的长度，降低了信号延迟，实现了更多芯片的系统集成封装，显著增强了器件的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 扇出型 封装 结构 | ||
【主权项】：
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