[实用新型]一种改善层间及层面对准度的线路板有效

专利信息
申请号: 202222106000.2 申请日: 2022-08-10
公开(公告)号: CN218450730U 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 梁望球 申请(专利权)人: 中山芯承半导体有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 代理人: 钟作亮;何卓南
地址: 528400 广东省中山市翠亨新区香*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种改善层间及层面对准度的线路板,包括起始介质层,起始介质层上下表面分别都设有起始线路层,起始线路层上都向外依次设有若干间隔分布的叠加介质层和叠加线路层,线路板中设导电埋孔、导电盲孔、导电通孔,起始线路层分别都设有若干镭射靶标和若干X‑RAY靶标,镭射靶标与X‑RAY靶标两两相邻设置,镭射靶标为叠加线路层、导电埋孔、导电盲孔和导电通孔成型时的定位基准,每层叠加介质层上都分别设有与镭射靶标位置一一对应的第一定位孔、与X‑RAY靶标位置一一对应的第二定位孔,X‑RAY靶标为制作对应第二定位孔的定位基准,第二定位孔为制作相邻第一定位孔的定位基准,第一定位孔用于使对应的镭射靶标外露出来。
搜索关键词: 一种 改善 层面 对准 线路板
【主权项】:
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