[实用新型]一种改善层间及层面对准度的线路板

说明书

本实用新型公开了一种改善层间及层面对准度的线路板，包括起始介质层，起始介质层上下表面分别都设有起始线路层，起始线路层上都向外依次设有若干间隔分布的叠加介质层和叠加线路层，线路板中设导电埋孔、导电盲孔、导电通孔，起始线路层分别都设有若干镭射靶标和若干X‑RAY靶标，镭射靶标与X‑RAY靶标两两相邻设置，镭射靶标为叠加线路层、导电埋孔、导电盲孔和导电通孔成型时的定位基准，每层叠加介质层上都分别设有与镭射靶标位置一一对应的第一定位孔、与X‑RAY靶标位置一一对应的第二定位孔，X‑RAY靶标为制作对应第二定位孔的定位基准，第二定位孔为制作相邻第一定位孔的定位基准，第一定位孔用于使对应的镭射靶标外露出来。

技术领域

本实用新型涉及一种改善层间及层面对准度的线路板。

背景技术

目前随着电子系统小型化、高性能化、多功能化的迅速发展，市场对多层线路板的需求大大增加，多层线路板需要通过重复叠层生产，这种生产方法天然的会产生层间误差，即当层线路图形或孔位与其余层的线路图形或孔位之间的位置误差；而每层线路层自身又存在层面误差，即当层线路图形与孔位或当层孔位与孔位之间的位置误差。

针对上述两种误差，业内常见的处理方法是在制作每层线路层时都在该层制作若干靶标作为制作下一层的定位基准，这种方法可以大大提高多层线路板的层面对准度，然而随着叠加层数的增加，各层靶标之间的位置误差会逐渐积累，导致层间误差逐渐增大。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。

实用新型内容

本实用新型克服了上述技术的不足，提供了一种改善层间及层面对准度的线路板。

为实现上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：

一种改善层间及层面对准度的线路板，包括起始介质层1，所述起始介质层1上下表面分别都设有起始线路层2，所述起始线路层2上都向外依次设有若干间隔分布的叠加介质层3和叠加线路层4，所述线路板中设有贯穿部分内部介质层和部分内部线路层用于导通部分内部线路层的导电埋孔5、贯穿表层线路层和部分内部介质层及部分内部线路层用于导通表层线路层与部分内部线路层的导电盲孔6、贯穿所有介质层和所有线路层用于导通所有线路层的导电通孔7，所述起始线路层2分别都设有若干镭射靶标8和若干X-RAY靶标11，所述镭射靶标8与X-RAY靶标11两两相邻设置，所述镭射靶标8为叠加线路层4、导电埋孔5、导电盲孔6和导电通孔7成型时的定位基准，每层叠加介质层3上都分别设有与镭射靶标8位置一一对应的第一定位孔9、与X-RAY靶标11位置一一对应的第二定位孔10，所述X-RAY靶标11为制作对应第二定位孔10的定位基准，所述第二定位孔10为制作相邻第一定位孔9的定位基准，所述第一定位孔9用于使对应的镭射靶标8外露出来。

优选的，每层起始线路层2和每层叠加线路层4上都分别设有若干没有线路经过用于避免遮挡所述镭射靶标8、X-RAY靶标11的避空区域12。

优选的，所述镭射靶标8形状为边长为A的方形且该方形中央设有直径为B的圆形掏空区域。

优选的，所述镭射靶标8的方形边长A＝3±0.1mm、圆形掏空区域的直径B＝0.5±0.1mm。

优选的，所述第一定位孔9与所述镭射靶标8同心，所述第一定位孔9直径为C，并且4.5mm≤C≤5mm。

优选的，所述X-RAY靶标11形状为外径为D、内径为E的环形。

优选的，所述X-RAY靶标11的外径D＝6±0.1mm、内径E＝3.5±0.1mm。

优选的，所述第二定位孔10与所述X-RAY靶标11同心，所述第二定位孔10直径与所述X-RAY靶标11内径一致。