[实用新型]一种柔性电路板覆盖膜贴合器有效
| 申请号: | 202222097220.3 | 申请日: | 2023-01-07 |
| 公开(公告)号: | CN218830816U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
| 发明(设计)人: | 王华志;周旺;刘莺 | 申请(专利权)人: | 滁州德泰电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/28 | 分类号: | H05K3/28 |
| 代理公司: | 滁州善雅知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34279 | 代理人: | 郝梦玲 |
| 地址: | 239000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 实用新型公开了一种柔性电路板覆盖膜贴合器,包括底座,所述底座上方的两侧均安装有夹持定位桩,且夹持定位桩的内侧安置有电路板本体,所述电路板本体上方的一侧安装有静电吸附板,且静电吸附板的两端均连接有螺母座;贴膜压板,其安装在所述电路板本体的上方;平移座,其安装在所述电路板本体上方的另一侧,所述平移座的内侧安装有挤压辊,且挤压辊与平移座的连接处安装有定位转轴,所述平移座的一侧连接有驱动液压缸。该柔性电路板覆盖膜贴合器,与现有的装置相比,可以通过驱动液压缸带动平移座进行水平方向的移动,平移的平移座与定位转轴配合,使得挤压辊在移动的同时进行转动,从而能通过挤压辊挤压电路板上的气泡,将气泡排出。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 覆盖 贴合 | ||
【主权项】:
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