[实用新型]一种柔性电路板覆盖膜贴合器

说明书

实用新型公开了一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括底座，所述底座上方的两侧均安装有夹持定位桩，且夹持定位桩的内侧安置有电路板本体，所述电路板本体上方的一侧安装有静电吸附板，且静电吸附板的两端均连接有螺母座；贴膜压板，其安装在所述电路板本体的上方；平移座，其安装在所述电路板本体上方的另一侧，所述平移座的内侧安装有挤压辊，且挤压辊与平移座的连接处安装有定位转轴，所述平移座的一侧连接有驱动液压缸。该柔性电路板覆盖膜贴合器，与现有的装置相比，可以通过驱动液压缸带动平移座进行水平方向的移动，平移的平移座与定位转轴配合，使得挤压辊在移动的同时进行转动，从而能通过挤压辊挤压电路板上的气泡，将气泡排出。

技术领域

本实用新型涉及电路板覆膜技术领域，具体为一种柔性电路板覆盖膜贴合器。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用，在柔性电路板加工过程中需要对其进行覆膜操作，从而要用到柔性电路板覆盖膜贴合器。

现有的柔性电路板覆盖膜贴合器在贴膜过程中缺乏对气泡的处理结构，在对柔性电路板贴膜过程中容易产生气泡，不及时排出气泡会影响电路板的品质以及使用，为此，我们提出一种柔性电路板覆盖膜贴合器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种柔性电路板覆盖膜贴合器，以解决上述背景技术中提出由于现有的柔性电路板覆盖膜贴合器在贴膜过程中缺乏对气泡的处理结构，在对柔性电路板贴膜过程中容易产生气泡，不及时排出气泡会影响电路板的品质以及使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种柔性电路板覆盖膜贴合器，包括：

底座，所述底座上方的两侧均安装有夹持定位桩，且夹持定位桩的内侧安置有电路板本体，所述电路板本体上方的一侧安装有静电吸附板，且静电吸附板的两端均连接有螺母座，所述螺母座的内部安装有传送丝杆，且传送丝杆的一端连接有驱动电机；

贴膜压板，其安装在所述电路板本体的上方，所述贴膜压板的上方连接有升降气缸；

平移座，其安装在所述电路板本体上方的另一侧，所述平移座的内侧安装有挤压辊，且挤压辊与平移座的连接处安装有定位转轴，所述平移座的一侧连接有驱动液压缸。

优选的，所述夹持定位桩还设有：

联动块，其连接在所述夹持定位桩下方的中部，所述联动块外的一侧安装有推送板，且推送板外侧的下方连接有微型伺服电机，所述微型伺服电机与推送板之间构成转动结构，且推送板与底座滑动连接。

优选的，所述驱动电机与传送丝杆之间构成转动结构，且传送丝杆贯穿于螺母座的内部。

优选的，所述螺母座与静电吸附板固定连接，且静电吸附板与电路板本体相互平行。

优选的，所述升降气缸与贴膜压板之间构成伸缩结构，且贴膜压板与电路板本体相互平行。

优选的，所述驱动液压缸与平移座之间构成伸缩结构，且挤压辊通过定位转轴与平移座之间构成转动结构。

优选的，所述联动块还设有：

回位弹簧，其连接在所述联动块之间，所述联动块之间通过回位弹簧构成弹性结构。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种柔性电路板覆盖膜贴合器，具备以下有益效果：该柔性电路板覆盖膜贴合器，可以通过驱动液压缸带动平移座进行水平方向的移动，平移的平移座与定位转轴配合，使得挤压辊在移动的同时进行转动，从而能够通过挤压辊挤压电路板上的气泡，便于气泡的排出。