[实用新型]一种半导体用湿电子化学品双工位半自动灌装机有效

专利信息
申请号: 202222088622.7 申请日: 2022-08-09
公开(公告)号: CN218465485U 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 於婷;张磊;张悦;刘素华;孙炳良 申请(专利权)人: 芯越微电子材料(嘉兴)有限公司
主分类号: B67C3/28 分类号: B67C3/28;B67C3/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 314200 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种半导体用湿电子化学品双工位半自动灌装机,包括控制端、净化区、吸取动力件以及净化灌装台,净化区设置至少两个出料口以及对应出料口数量设置的称重模块,将待灌装的装液容器放置在称重模块上,每个出料口的输出端对应一个称重模块,通过控制端输入灌装标准重量,并通过吸取动力件吸取对应重量的液体至装液容器中。本实用新型操作简单,易学会,且灌装重量一致,误差可以控制在±0.2%;灌装效率高,每小时可以灌装150‑300瓶,且产品颗粒度更低。
搜索关键词: 一种 半导体 电子 化学品 双工 半自动 灌装
【主权项】:
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