[实用新型]一种半导体用湿电子化学品双工位半自动灌装机有效
申请号: | 202222088622.7 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN218465485U | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 於婷;张磊;张悦;刘素华;孙炳良 | 申请(专利权)人: | 芯越微电子材料(嘉兴)有限公司 |
主分类号: | B67C3/28 | 分类号: | B67C3/28;B67C3/22 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314200 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体用湿电子化学品双工位半自动灌装机,包括控制端、净化区、吸取动力件以及净化灌装台,净化区设置至少两个出料口以及对应出料口数量设置的称重模块,将待灌装的装液容器放置在称重模块上,每个出料口的输出端对应一个称重模块,通过控制端输入灌装标准重量,并通过吸取动力件吸取对应重量的液体至装液容器中。本实用新型操作简单,易学会,且灌装重量一致,误差可以控制在±0.2%;灌装效率高,每小时可以灌装150‑300瓶,且产品颗粒度更低。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 电子 化学品 双工 半自动 灌装 | ||
【主权项】:
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