[实用新型]一种提高芯片天线性能的FP覆盖层结构有效
| 申请号： | 202222014614.8 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN217934203U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 徐靖;穆志弘;顾荣华;潘晓辉 | 申请（专利权）人： | 江苏亿连通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q19/10;H01Q15/00 |
| 代理公司： | 南京睿之博知识产权代理有限公司 32296 | 代理人： | 杨雷 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高芯片天线性能的FP覆盖层结构，平行且无遮挡覆盖在芯片天线的上方，且和芯片天线之间存在净空距离，所述FP覆盖层结构划分为若干水平阵列排列的FSS单元，每个FSS单元包括由下而上依次设置且紧密贴合的FSS层和ABS壳体层，所述FSS层包括介质基板和设置于介质基板上方的覆铜表面，每个FSS单元的覆铜表面上均设置有1个轴对称结构的镂空“十”字孔区域，所有FSS单元设置的“十”字孔区域相同。本实用新型在提高芯片天线增益的同时，可进一步减小产品剖面高度，降低安装工艺和安装精度的难度，有利于降低产品成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 芯片 天线 性能 fp 覆盖层 结构 | ||
【主权项】：
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