[实用新型]一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪有效
申请号: | 202221936840.5 | 申请日: | 2022-07-26 |
公开(公告)号: | CN218123355U | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 黄英俊;张富照;汪江林 | 申请(专利权)人: | 上海谦视智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 合肥市都耒知识产权代理事务所(普通合伙) 34227 | 代理人: | 赵媛 |
地址: | 201600 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及晶圆几何形貌检测技术领域,具体为一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪,包括机箱以及设置在机箱内部的滑动底座,滑动底座上端通过电动滑轮滑动连接有用于移动晶圆片的移动底座,机箱内滑动底座一侧设置有用于检测晶圆片的第一摄像头、第二摄像头以及第三摄像头,晶圆片一侧设置有与第二摄像头相对应的用于照明的光源杆,第一摄像头设置在晶圆片正前方,第三摄像头设置在晶圆片右下方。本实用新型第一摄像头、第二摄像头以及第三摄像头的设置位置不同能够对晶圆片进行全方位的检测同时光源杆能够为摄像头提供更好的检测环境。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 多功能 几何 形貌 检测 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造