[实用新型]一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪有效
| 申请号: | 202221936840.5 | 申请日: | 2022-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN218123355U | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
| 发明(设计)人: | 黄英俊;张富照;汪江林 | 申请(专利权)人: | 上海谦视智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 合肥市都耒知识产权代理事务所(普通合伙) 34227 | 代理人: | 赵媛 |
| 地址: | 201600 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 多功能 几何 形貌 检测 | ||
本实用新型涉及晶圆几何形貌检测技术领域,具体为一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪,包括机箱以及设置在机箱内部的滑动底座,滑动底座上端通过电动滑轮滑动连接有用于移动晶圆片的移动底座,机箱内滑动底座一侧设置有用于检测晶圆片的第一摄像头、第二摄像头以及第三摄像头,晶圆片一侧设置有与第二摄像头相对应的用于照明的光源杆,第一摄像头设置在晶圆片正前方,第三摄像头设置在晶圆片右下方。本实用新型第一摄像头、第二摄像头以及第三摄像头的设置位置不同能够对晶圆片进行全方位的检测同时光源杆能够为摄像头提供更好的检测环境。
技术领域
本实用新型涉及晶圆几何形貌检测仪,特别是涉及一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪,属于晶圆几何形貌检测技术领域。
背景技术
晶圆的表面形貌及关键尺寸对后续加工以及成品半导体器件的性能有着重要的影响,而形貌和关键尺寸测量是后续加工前必不可少的步骤,需要对缺口、倒角特征、崩边缺陷进行检测,而如果在对晶圆进行加工时未能对晶圆上的缺口、倒角特征以及缺陷发现在后续制备的高温过程中成为有害沾污物的聚集地并产生颗粒脱落,而现在目前工厂内大多使用的检测设备过于简陋,例如:在对晶圆进行检测时使用的检测设备过少不能对晶圆体进行全方位的检测导致缺陷未能及时的发现从而事故发生。
因此,亟需对晶圆几何形貌检测仪进行改进,以解决上述存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪,第一摄像头、第二摄像头以及第三摄像头的设置位置不同能够对晶圆片进行全方位的检测同时光源杆能够为摄像头提供更好的检测环境。
为了达到上述目的,本实用新型采用的主要技术方案包括:一种新型的多功能晶圆几何形貌检测仪,包括机箱以及设置在所述机箱内部的滑动底座,所述滑动底座上端通过电动滑轮滑动连接有用于移动晶圆片的移动底座,所述机箱内所述滑动底座一侧设置有用于检测所述晶圆片的第一摄像头、第二摄像头以及第三摄像头,所述晶圆片一侧设置有与所述第二摄像头相对应的用于照明的光源杆,所述第一摄像头设置在所述晶圆片正前方,所述第三摄像头设置在所述晶圆片右下方。
优选的,所述机箱内部底部固定设置有固定底座,所述第一摄像头、所述第二摄像头、所述第三摄像头、所述光源杆以及所述滑动底座均固定设置在所述固定底座上端。
优选的,所述移动底座的一侧通过连接板连接有用于稳固所述移动底座的传送链,所述连接板与所述移动底座固定连接。
优选的,所述移动底座上端通过电动伸缩杆转动连接有用于所述晶圆片放置的转动吸盘,所述滑动底座远离所述第一摄像头的一端设置有托盘,所述托盘下端通过托盘连接杆与所述固定底座上端固定连接。
优选的,所述机箱外侧一端固定设置有显示器,所述第一摄像头、所述第二摄像头以及所述第三摄像头均与所述显示器电性连接。
优选的,所述机箱一侧所述显示器同侧面固定设置有操作台,所述托盘设置在所述操作台上,所述转动吸盘与所述操作台上端滑动连接且靠近所述机箱开口处。
优选的,所述机箱内部设置有若干个用于提供照明的照明灯,所述第一摄像头、所述第二摄像头、所述第三摄像头、所述显示器、所述电动滑轮、所述电动伸缩杆、所述转动吸盘、所述照明灯以及所述光源杆均与外部电源电性连接。
本实用新型至少具备以下有益效果:
1、第一摄像头、第二摄像头以及第三摄像头的设置位置不同能够对晶圆片进行全方位的检测同时光源杆能够为摄像头提供更好的检测环境,多个检测设备对晶圆体进行检测能够大大减小缺陷的遗漏更好的为后续工作提供良好的基础。
2、移动底座上端通过电动伸缩杆转动连接有用于晶圆片放置的转动吸盘,能够用于在检测中对晶圆片的高度进行调节,实现在晶圆片圆心与吸盘圆心未对准的情况下,对晶圆片进行二次定位与放置的功能大大提高了其检测精准度。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





