[实用新型]一种IC切筋成型机的高速机头有效
| 申请号： | 202221935142.3 | 申请日： | 2022-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN217847889U | 公开（公告）日： | 2022-11-18 |
| 发明（设计）人： | 刘振峰;滕子濠;谌关林 | 申请（专利权）人： | 深圳市华芯智造科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B21F11/00;B21C51/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种IC切筋成型机的高速机头，涉及集成电路加工设备技术领域。包括机头底板，所述机头底板的下端设置有切筋上模连接冲头，所述机头底板的四周开设有螺栓孔，所述机头底板的上端固定连接有支架，所述支架的正面设置有主动同步轮，所述主动同步轮的侧面设置有随动同步轮，所述主动同步轮和随动同步轮的外侧传动连接有传动皮带；通过设置联动组件与偏心轮相互配合，在旋转过程中驱动传动连杆形成曲柄连杆结构，带动切筋上模连接冲头上下往复运动，利用编码器对旋转机构的转动状态进行检测，从而获得切筋上模连接冲头往复运动的次数和进度，从而提高对切筋上模连接冲头运动检测的精度，提高对电路加工过程的监测效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 成型 高速 机头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
