[实用新型]一种IC切筋成型机的高速机头有效
| 申请号: | 202221935142.3 | 申请日: | 2022-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN217847889U | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
| 发明(设计)人: | 刘振峰;滕子濠;谌关林 | 申请(专利权)人: | 深圳市华芯智造科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B21F11/00;B21C51/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 ic 成型 高速 机头 | ||
本实用新型公开了一种IC切筋成型机的高速机头,涉及集成电路加工设备技术领域。包括机头底板,所述机头底板的下端设置有切筋上模连接冲头,所述机头底板的四周开设有螺栓孔,所述机头底板的上端固定连接有支架,所述支架的正面设置有主动同步轮,所述主动同步轮的侧面设置有随动同步轮,所述主动同步轮和随动同步轮的外侧传动连接有传动皮带;通过设置联动组件与偏心轮相互配合,在旋转过程中驱动传动连杆形成曲柄连杆结构,带动切筋上模连接冲头上下往复运动,利用编码器对旋转机构的转动状态进行检测,从而获得切筋上模连接冲头往复运动的次数和进度,从而提高对切筋上模连接冲头运动检测的精度,提高对电路加工过程的监测效果。
技术领域
本实用新型涉及集成电路加工设备技术领域,具体为一种IC切筋成型机的高速机头。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC表示。
现有技术中,集成电路加工过程中需要经过切筋成型处理,常见的切筋成型机机头高速运作,在工作过程中需要对其运行状态进行检测,以保证对集成电路加工过程的管理效果。
实用新型内容
本实用新型提供了一种IC切筋成型机的高速机头,以解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种IC切筋成型机的高速机头,包括机头底板,所述机头底板的下端设置有切筋上模连接冲头,所述机头底板的四周开设有螺栓孔,所述机头底板的上端固定连接有支架,所述支架的正面设置有主动同步轮,所述主动同步轮的侧面设置有随动同步轮,所述主动同步轮和随动同步轮的外侧传动连接有传动皮带,所述随动同步轮的内侧设置有联动组件,所述支架的背面设置有减速机,所述减速机的背面设置有驱动电机,所述支架的背面固定连接有背板,所述背板的中间转动连接有偏心轮,所述偏心轮的背面设置有编码器,所述随动同步轮与偏心轮之间设置有传动连杆,所述机头底板的中间开设有通槽,所述通槽的内部固定安装有重型滑轨,所述机头底板的后方设置有散热风机。
进一步的,所述减速机设置在驱动电机的输出端,所述主动同步轮与减速机和驱动电机中轴同轴设置。
进一步的,所述联动组件由一个轮盘和一个连接轴构成,所述轮盘设置在随动同步轮内部,并与随动同步轮同轴设置,所述连接轴在轮盘内偏心设置。
进一步的,所述轮盘与偏心轮同轴相对设置,所述连接轴与偏心轮转动连接,且连接处与偏心轮轴心之间距离与连接轴与轮盘轴心之间距离相等。
进一步的,所述传动连杆的下端与切筋上模连接冲头转动连接,所述切筋上模连接冲头与重型滑轨滑动连接,所述传动连杆与连接轴转动连接。
进一步的,所述散热风机正对驱动电机设置。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种IC切筋成型机的高速机头,具备以下有益效果:
该IC切筋成型机的高速机头,通过设置联动组件与连杆相互配合,在旋转过程中驱动传动连杆形成曲柄连杆结构,带动切筋上模连接冲头上下往复运动,利用编码器对旋转机构的转动状态进行检测,从而获得切筋上模连接冲头往复运动的次数和进度,从而提高对切筋上模连接冲头运动检测的精度,提高对电路加工过程的监测效果。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的爆炸图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





