[实用新型]一种加强型芯片托盘有效

专利信息
申请号: 202221850939.3 申请日: 2022-07-19
公开(公告)号: CN217754596U 公开(公告)日: 2022-11-08
发明(设计)人: 龚超;马翼翔;周成栋;蒲斌;刘琼 申请(专利权)人: 东藤(上海)新材料有限公司
主分类号: B65D19/38 分类号: B65D19/38;B65D19/44
代理公司: 北京维正专利代理有限公司 11508 代理人: 安盼盼
地址: 200135 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请公开了一种加强型芯片托盘,涉及芯片托盘技术领域,包括盘体,盘体顶部中心处开设有凹槽,凹槽内壁底部固定设有均匀分布的多组芯片托块,凹槽内壁底部固定设有对称分布的两组竖向加强筋条,多组芯片托块位于两组竖向加强筋条之间,盘体底部中心处固定设有突出端,突出端底部固定设有对称分布的两个横向加强筋条,多组芯片托块、盘体和突出端之间开设有均匀分布的多组漏斗孔。本申请通过横向加强筋条和竖向加强筋条的设置,可从横向和竖向两个方向对托盘结构加强,提高托盘中部的强度,使较长的托盘在使用过程中不易弯折,突出端连接凹槽可对相邻两个堆叠的托盘进行连接,便于人们对芯片托盘进行堆叠存放,方便实用,适宜大量推广。
搜索关键词: 一种 加强型 芯片 托盘
【主权项】:
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