[实用新型]一种加强型芯片托盘

说明书

本申请公开了一种加强型芯片托盘，涉及芯片托盘技术领域，包括盘体，盘体顶部中心处开设有凹槽，凹槽内壁底部固定设有均匀分布的多组芯片托块，凹槽内壁底部固定设有对称分布的两组竖向加强筋条，多组芯片托块位于两组竖向加强筋条之间，盘体底部中心处固定设有突出端，突出端底部固定设有对称分布的两个横向加强筋条，多组芯片托块、盘体和突出端之间开设有均匀分布的多组漏斗孔。本申请通过横向加强筋条和竖向加强筋条的设置，可从横向和竖向两个方向对托盘结构加强，提高托盘中部的强度，使较长的托盘在使用过程中不易弯折，突出端连接凹槽可对相邻两个堆叠的托盘进行连接，便于人们对芯片托盘进行堆叠存放，方便实用，适宜大量推广。

技术领域

本申请涉及芯片托盘技术领域，尤其是涉及一种加强型芯片托盘。

背景技术

芯片托盘又名IC托盘,是半导体封测企业为其芯片（IC)封装测试所用的包装托盘。芯片托盘的使用是为了防止芯片产生静电触碰，对芯片起到了一个很好的保护作用。

芯片托盘使用时，芯片大多会设在芯片托盘的中部，而较长的芯片托盘中部强度较差，若芯片长期积聚在托盘中部，容易使芯片托盘中部发生弯折，故无满足现有技术所需。

实用新型内容

为了解决较长的芯片托盘中部强度较差，易发生弯折的问题，本申请提供一种加强型芯片托盘。

本申请提供一种加强型芯片托盘，采用如下的技术方案：

一种加强型芯片托盘，包括盘体，所述盘体顶部中心处开设有凹槽，所述凹槽内壁底部固定设有均匀分布的多组芯片托块，所述凹槽内壁底部固定设有对称分布的两组竖向加强筋条，多组所述芯片托块位于两组所述竖向加强筋条之间，所述盘体底部中心处固定设有突出端，所述突出端底部固定设有对称分布的两个横向加强筋条，多组所述芯片托块、盘体和突出端之间开设有均匀分布的多组漏斗孔，多组所述漏斗孔位于两个所述横向加强筋条之间。

可选的，所述盘体的突出端活动插接在相邻所述盘体的凹槽内。

通过采用上述技术方案，突出端插接凹槽，能对相邻的两个托盘进行连接，便于对多个托盘进行依次堆叠存放。

可选的，所述盘体底部固定设有防伪标。

通过采用上述技术方案，防伪标可提高托盘的防伪性能。

可选的，所述盘体外壁固定设置有对称分布的两组拿持槽，所述拿持槽位于突出端上方。

通过采用上述技术方案，人们可通过拿持槽对盘体进行拿持。

可选的，多组所述漏斗孔底部之间连接有相通的多个第一连通槽，所述第一连通槽固定设在突出端底部。

通过采用上述技术方案，多个第一连通槽可对多组漏斗孔进行连通，使该漏斗孔底部被其它物品给遮挡住后，能由其它漏斗孔和第一连通槽将空气送入该漏斗孔内，保证漏斗孔内的正常进气

可选的，多个第一连通槽之间连接有相通的两个第二连通槽，所述第二连通槽固定设在突出端底部。

通过采用上述技术方案，第二连通槽可对第一连通槽进行连通，进一步保证漏斗孔内的正常进气。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益效果：

1.通过横向加强筋条和竖向加强筋条的设置，可从横向和竖向两个方向对托盘结构加强，提高托盘中部的强度，使较长的托盘在使用过程中不易弯折，突出端连接凹槽可对相邻两个堆叠的托盘进行连接，便于人们对芯片托盘进行堆叠存放，整体方便实用，适宜大量推广。