[实用新型]大电流低插拔力车针结构有效

专利信息
申请号: 202221836835.7 申请日: 2022-07-18
公开(公告)号: CN218242424U 公开(公告)日: 2023-01-06
发明(设计)人: 冯显东;赖国鹏 申请(专利权)人: 广东纳特康电子股份有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H01R13/639;H01R13/533;H01R13/04;H01R13/10
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种大电流低插拔力车针结构,包括有母针、保护套以及公针。通过插接腔的开口内凸设有卡环,且连接部的前端内外侧壁贯穿形成有多个通槽,使得公针在与母针插接连接时,可以通过通槽来降低两者之间的插拔力,同时卡环的设置可以保证公针与母针之间连接的稳定性,用户在进行插接时更加方便,还可以通过在生产过程中增加卡环的长度,来增大公针与母针连接时的接触面积,使之可以满足大电流传输的功能;并配合设置有保护套,以及保护套套设于连接部外,使之可以通过保护套很好地保护母针的连接部,防止母针之连接部因在使用过程中受到外力变形而影响电流的传输,提高了用户的使用体验。
搜索关键词: 电流 低插拔力车针 结构
【主权项】:
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