[实用新型]一种免封装的阵列波导光栅温度传感器有效
| 申请号: | 202221772938.1 | 申请日: | 2022-07-11 | 
| 公开(公告)号: | CN217605144U | 公开(公告)日: | 2022-10-18 | 
| 发明(设计)人: | 王永贞;胡炎彰 | 申请(专利权)人: | 河南仕佳光子科技股份有限公司 | 
| 主分类号: | G01K11/3206 | 分类号: | G01K11/3206;G02B6/124;G02B6/136 | 
| 代理公司: | 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 | 代理人: | 张真真 | 
| 地址: | 458030 河南省鹤壁市*** | 国省代码: | 河南;41 | 
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| 摘要: | 本实用新型提出一种免封装的阵列波导光栅温度传感器,包括阵列波导光栅芯片,阵列波导光栅芯片的两端分别设有输入光纤阵列和输出光纤阵列,阵列波导光栅芯片包括芯片主体,芯片主体上粘接有芯片盖板,芯片本体内设有依次连通的输入波导、阵列波导和输出波导。本实用新型产生的有益效果是:实现温度传感的阵列波导是通过刻蚀生长在芯片中的,所以不存在易损易断的风险,也不需要特殊的封装来保护,也不会引入其他的应力作用,同时也具备了抗电磁干扰、抗腐蚀等优点,且同一芯片有四个输出,当一通道断纤不能用时有其余三通道备用,起到了节约成本、防失效的作用。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 封装 阵列 波导 光栅 温度传感器 | ||
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