[实用新型]一种免封装的阵列波导光栅温度传感器有效

专利信息
申请号: 202221772938.1 申请日: 2022-07-11
公开(公告)号: CN217605144U 公开(公告)日: 2022-10-18
发明(设计)人: 王永贞;胡炎彰 申请(专利权)人: 河南仕佳光子科技股份有限公司
主分类号: G01K11/3206 分类号: G01K11/3206;G02B6/124;G02B6/136
代理公司: 郑州优盾知识产权代理有限公司 41125 代理人: 张真真
地址: 458030 河南省鹤壁市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型提出一种免封装的阵列波导光栅温度传感器,包括阵列波导光栅芯片,阵列波导光栅芯片的两端分别设有输入光纤阵列和输出光纤阵列,阵列波导光栅芯片包括芯片主体,芯片主体上粘接有芯片盖板,芯片本体内设有依次连通的输入波导、阵列波导和输出波导。本实用新型产生的有益效果是:实现温度传感的阵列波导是通过刻蚀生长在芯片中的,所以不存在易损易断的风险,也不需要特殊的封装来保护,也不会引入其他的应力作用,同时也具备了抗电磁干扰、抗腐蚀等优点,且同一芯片有四个输出,当一通道断纤不能用时有其余三通道备用,起到了节约成本、防失效的作用。
搜索关键词: 一种 封装 阵列 波导 光栅 温度传感器
【主权项】:
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